IGBT modulunun parametrləri altında, xüsusi güc CAD rəsmində müştəri tərəfindən təmin edilir: Bütün IGBT istilik mənbələri silikondan hazırlanmış bu IGBT material təbəqəsinə bərabər şəkildə quraşdırılmışdır.

IGBT modulu müştəridən CAD diaqramında verilmiş xüsusi güc reytinqləri ilə aşağıdakı kimi qurulur. Müqavimət gücü 120W-a tənzimlənir.

Dizayn Parametrləri: Sorğu
CPU spesifikasiyası: AMD SP5, 400W*2
Ətraf mühitin temperaturu (°C): 35
Soyuducu Maye: 25% PGW (Deionlaşdırılmış Su + İnhibitor + Biosid)
Giriş suyunun temperaturu (°C):40
Flow Rate (LPM): 1.0 seriyalı əlaqə

CPU spesifikasiyası: EGS, 385W*2
Ətraf mühitin temperaturu (°C):35
Soyuducu Maye: PG25 və ya Deionlaşdırılmış Su
Giriş suyunun temperaturu (°C):40
Flow Rate (LPM): 2.4 Paralel + Seriya.

Anakartın istilik mənbəyi bölməsi tək istilik müqaviməti kimi modelləşdirilmişdir.

İlkin dizayn: Müştərinin təqdim etdiyi iki fan modelindən istifadə edin, 3004 və 3007. Korpus bir qədər sadələşdirilib və vintlər, interfeyslər və ana platanın müəyyən komponentləri simulyasiyanın əhatə dairəsindən çıxarılıb.

İlkin dizayn: Müştərinin təqdim etdiyi iki fan modelindən istifadə edin, 3004 və 3007. Korpus bir qədər sadələşdirilib və vintlər, interfeyslər və ana platanın müəyyən komponentləri simulyasiyanın əhatə dairəsindən çıxarılıb.

Simulyasiya Parametrləri:

1. Ətraf mühitin temperaturu: 50°C, xarici külək yoxdur.
2. Termal interfeys materialı: 6W.
3. Aşağıdakı şəkildə göstərildiyi kimi istilik enerjisinin yayılması.
4. Giriş və çıxış ventilyasiya deşiklərinin açılması nisbəti: 60%.

Çap: 59,5 mm
Material: Alüminium substrat (Serial 1)
İstilik Gücü istehlakı: 220W
Ətraf mühitin temperaturu: 35 ℃

Çap: 59,5 mm
Material: Alüminium substrat (Serial 1)
İstilik Gücü istehlakı: 220W
Ətraf mühitin temperaturu: 35 ℃

Təqdim olunan müvafiq parametrlərə və modellərə görə, 16-20 ℃ ətraf mühit istiliyindən istifadə edərkən temperatur artımı 25 ℃ daxilində effektiv şəkildə idarə oluna bilər.