Ang Tongyu Technology nagpadulong sa SC25 sa St. Louis aron ipakita ang mga high-performance nga thermal solution para sa AI ug HPC nga mga plataporma. Kung nagtukod ka og mga server sa accelerator o uban pang mga high-power system, gusto namon nga makigkita ug makigsulti pinaagi sa imong makapabugnaw nga roadmap.

Dongguan, China - Agosto 2025 - Mapasigarbuhon ang Tongyu Technology nga ipahibalo ang usa ka hinungdanon nga milestone: ang kompanya malampuson nga nakapasar sa Responsible Business Alliance (RBA) Validated Assessment Program (VAP) audit nga gihimo kaniadtong Hulyo 17–18, 2025, nakakuha sa prestihiyosong Silver Certification nga adunay impresibo nga marka nga 166.01 gikan sa 2025.

Sa sektor sa data center, ang epektibo nga pagdumala sa thermal hinungdanon aron masiguro ang lig-on nga operasyon sa server. Ang bag-ong gihatag nga patente sa Tongyu Technology, "Usa ka Liquid Cooling Radiator para sa mga Server," nagtimaan sa lain nga hinungdanon nga kauswagan sa among pagbiyahe sa kabag-ohan. Kini nga cutting-edge nga solusyon nagpauswag sa kalig-on sa server ug kaepektibo sa enerhiya, nagtakda og bag-ong benchmark sa teknolohiya sa pagpabugnaw.

Ang Tongyu Electronics mao ang nanguna sa pagpalambo sa mga bag-ong solusyon sa pagpabugnaw sa likido, nga naghatud sa mga teknolohiya sa pagdumala sa thermal aron matubag ang nagbag-o nga mga panginahanglanon sa high-performance computing. Gipasiugda sa kini nga artikulo ang hinungdanon nga mga milestone sa mga pag-uswag sa produkto sa pagpabugnaw sa Tongyu gikan sa 2020 hangtod 2024.

Sa digital nga panahon, samtang ang performance sa server nagpadayon sa pagsaka, ang makapabugnaw nga mga hagit nahimong mas dayag. Ang Tongyu Electronics bag-o lang nakakuha og usa ka patente nga modelo sa utility nga naghunahuna sa unahan, nga nagtanyag usa ka bag-ong solusyon aron matubag ang mga isyu sa pagpabugnaw sa server.

Niadtong Hulyo 2024, ang Tongyu Technology opisyal nga nahimong miyembro sa Open Compute Technology Committee (OCTC). Isip usa ka miyembro sa komite, si Tongyu aktibong moapil sa panukiduki ug pagpalambo sa mga sumbanan sa teknolohiya sa pagpabugnaw sa likido sa data center. Kini nga lakang nagpasiugda sa pasalig sa kompanya sa pagmaneho sa padayon nga pagbag-o sa mga solusyon sa pagdumala sa thermal ug pagsuporta sa berde nga pagbag-o ...

Ang pinakabag-o nga mga teknolohiya sama sa AI, lawom nga pagkat-on, ug cloud computing nagsalig sa mga high-performance chips. Ang mga global tech nga kompanya sama sa Google ug Amazon, kauban ang mga higante sa China sama sa Huawei ug Alibaba, labi nga namuhunan sa kini nga natad. Samtang naghinayhinay ang Balaod ni Moore, ang teknolohiya sa chip nag-atubang sa mga hagit. Ang mga advanced nga teknik sa pagputos, sama sa 2.5D nga pagputos, makatabang sa paghiusa sa daghang mga chips. Diamon...