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F-YL-00009 Rapportu di Prughjettu di Canale di Flussu Parallelu

F-YL-00009 Rapportu di Prughjettu di Canale di Flussu Parallelu

2024-10-12

Sutta i paràmetri di u modulu IGBT, a putenza specifica hè furnita da u cliente in u disegnu CAD: Tutte e fonti di calore IGBT sò disposte uniformemente nantu à questu stratu di materiale IGBT, fattu di silicone.

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Rapportu di u Prughjettu di Riflussu F-YL-00015

Rapportu di u Prughjettu di Riflussu F-YL-00015

2024-10-12

U modulu IGBT hè cunfiguratu cusì, cù putenze specifiche furnite in u diagrama CAD da u cliente. A putenza di resistenza hè aghjustata à 120W.

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Rapportu di u prughjettu di raffreddamentu à liquidu I24A7

Rapportu di u prughjettu di raffreddamentu à liquidu I24A7

2024-10-12

Parametri di cuncepimentu: Richiesta
Specificazione di a CPU: AMD SP5, 400W * 2
Temperatura ambiente (°C): 35
Fluidu di raffreddamentu: 25% PGW (acqua deionizzata + inhibitore + biocida)
Temperatura di l'acqua in entrata (°C): 40
Portata (LPM): cunnessione in serie 1.0

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Rapportu di u prughjettu di raffreddamentu à liquidu di Changsha (senza DIMM)

Rapportu di u prughjettu di raffreddamentu à liquidu di Changsha (senza DIMM)

2024-10-12

Specificazione di a CPU: EGS, 385W * 2
Temperatura ambiente (°C): 35
Fluidu di raffreddamentu: PG25 o acqua deionizzata
Temperatura di l'acqua in entrata (°C): 40
Portata (LPM): 2,4 Parallela + Serie.

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Risultatu di a simulazione di raffreddamentu D5000 (Temperatura ambiente: 35 ° C)

Risultatu di a simulazione di raffreddamentu D5000 (Temperatura ambiente: 35 ° C)

2024-10-12

A sezzione di a fonte termica di a scheda madre hè modellata cum'è una sola resistenza termica.

Cuncepimentu preliminariu: Aduprate i dui mudelli di ventilatori furniti da u cliente, 3004 è 3007. L'involucru hè ligeramente simplificatu, è e viti, l'interfacce è certi cumpunenti di a scheda madre sò esclusi da u scopu di a simulazione.

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Risultatu di a simulazione di raffreddamentu d5000 (condizione di temperatura ambiente di 20 °C)

Risultatu di a simulazione di raffreddamentu d5000 (condizione di temperatura ambiente di 20 °C)

2024-10-12

Cuncepimentu preliminariu: Aduprate i dui mudelli di ventilatori furniti da u cliente, 3004 è 3007. L'involucru hè ligeramente simplificatu, è e viti, l'interfacce è certi cumpunenti di a scheda madre sò esclusi da u scopu di a simulazione.

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Risultatu di a simulazione di raffreddamentu op6000

Risultatu di a simulazione di raffreddamentu op6000

2024-10-11

Parametri di simulazione:

1. Temperatura ambiente: 50°C, senza ventu esternu.
2. Materiale d'interfaccia termica: 6W.
3. Dissipazione di putenza termica cum'è mostrata in a figura sottu.
4. Rapportu d'apertura di u foru di ventilazione d'entrata è di uscita: 60%.

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Rapportu di prughjettu LED 220W

Rapportu di prughjettu LED 220W

2024-10-11

Diametru: 59,5 mm
Materiale: Substratu d'aluminiu (Serie 1)
Cunsumu di putenza di calore: 220W
Temperatura ambiente: 35 ℃

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Rapportu di simulazione per un apparecchiu d'illuminazione di 160W (temperatura ambiente: 35°C)

Rapportu di simulazione per un apparecchiu d'illuminazione di 160W (temperatura ambiente: 35°C)

2024-10-11

Diametru: 59,5 mm
Materiale: Substratu d'aluminiu (Serie 1)
Cunsumu di putenza di calore: 220W
Temperatura ambiente: 35 ℃

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Rapportu di Simulazione Termica per u Prughjettu di Pacchi Batterie

Rapportu di Simulazione Termica per u Prughjettu di Pacchi Batterie

2024-10-11

Sicondu i parametri è i mudelli pertinenti furniti, l'aumentu di a temperatura pò esse cuntrullatu efficacemente in 25 ℃ quandu si usa a temperatura ambiente di 16-20 ℃.

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suluzione