V nastavení IGBT modulu zadává zákazník specifický výkon ve výkresu CAD: Všechny zdroje tepla IGBT jsou rovnoměrně rozmístěny na této vrstvě materiálu IGBT vyrobeného z křemíku.

IGBT modul je nastaven následovně, přičemž specifické výkony jsou uvedeny v CAD diagramu od klienta. Výkon odporu je nastaven na 120 W.

Parametry návrhu: Požadavek
Specifikace CPU: AMD SP5, 400W*2
Okolní teplota (°C): 35
Chladicí kapalina: 25 % PGW (deionizovaná voda + inhibitor + biocid)
Teplota vstupní vody (°C): 40
Průtok (LPM): sériové připojení 1,0

Specifikace CPU: EGS, 385 W*2
Okolní teplota (°C): 35
Chladicí kapalina: PG25 nebo deionizovaná voda
Teplota vstupní vody (°C): 40
Průtok (l/min): 2,4 paralelního + sériového zapojení.

Sekce tepelného zdroje základní desky je modelována jako jediný tepelný odpor.

Předběžný návrh: Použijte dva modely ventilátorů poskytnuté klientem, 3004 a 3007. Kryt je mírně zjednodušený a šrouby, rozhraní a některé komponenty základní desky jsou z rozsahu simulace vyloučeny.

Předběžný návrh: Použijte dva modely ventilátorů poskytnuté klientem, 3004 a 3007. Kryt je mírně zjednodušený a šrouby, rozhraní a některé komponenty základní desky jsou z rozsahu simulace vyloučeny.

Parametry simulace:

1. Okolní teplota: 50 °C, bez vnějšího větru.
2. Materiál tepelného rozhraní: 6W.
3. Ztráta tepelného výkonu, jak je znázorněno na obrázku níže.
4. Poměr otevření vstupních a výstupních větracích otvorů: 60 %.

Průměr: 59,5 mm
Materiál: Hliníkový substrát (řada 1)
Spotřeba tepla: 220 W
Okolní teplota: 35 ℃

Průměr: 59,5 mm
Materiál: Hliníkový substrát (řada 1)
Spotřeba tepla: 220 W
Okolní teplota: 35 ℃

Podle příslušných parametrů a poskytnutých modelů lze nárůst teploty efektivně regulovat v rozmezí 25 °C při použití okolní teploty 16–20 °C.