Under IGBT-modulindstillingerne angives den specifikke effekt af kunden i CAD-tegningen: Alle IGBT-varmekilder er ensartet placeret på dette IGBT-materialelag, der er lavet af silicium.

IGBT-modulet er opsat som følger, med specifikke effektklassificeringer angivet i CAD-diagrammet fra klienten. Modstandseffekten er justeret til 120 W.

Designparametre: Anmodning
CPU-specifikation: AMD SP5, 400W*2
Omgivelsestemperatur (°C): 35
Kølevæske: 25% PGW (deioniseret vand + inhibitor + biocid)
Indløbsvandtemperatur (°C): 40
Flowhastighed (LPM): 1,0 serieforbindelse

CPU-specifikation: EGS, 385W*2
Omgivelsestemperatur (°C): 35
Kølevæske: PG25 eller deioniseret vand
Indløbsvandtemperatur (°C): 40
Flowhastighed (LPM): 2,4 Parallel + Serie.

Hovedkortets termiske kildesektion er modelleret som en enkelt termisk modstand.

Foreløbigt design: Brug de to ventilatormodeller, som klienten har leveret, 3004 og 3007. Kabinettet er en smule forenklet, og skruer, grænseflader og visse komponenter på bundkortet er ikke inkluderet i simuleringen.

Foreløbigt design: Brug de to ventilatormodeller, som klienten har leveret, 3004 og 3007. Kabinettet er en smule forenklet, og skruer, grænseflader og visse komponenter på bundkortet er ikke inkluderet i simuleringen.

Simuleringsparametre:

1. Omgivelsestemperatur: 50°C, ingen vind udefra.
2. Termisk grænseflademateriale: 6W.
3. Termisk effekttab som vist på figuren nedenfor.
4. Åbningsforhold for ind- og udløbsventilationshuller: 60%.

Diameter: 59,5 mm
Materiale: Aluminiumsubstrat (serie 1)
Varmeforbrug: 220W
Omgivelsestemperatur: 35 ℃

Diameter: 59,5 mm
Materiale: Aluminiumsubstrat (serie 1)
Varmeforbrug: 220W
Omgivelsestemperatur: 35 ℃

I henhold til de relevante parametre og modeller, der er angivet, kan temperaturstigningen effektivt kontrolleres inden for 25 ℃, når der anvendes en omgivelsestemperatur på 16-20 ℃.