Vandkøler PS-15 til INTEL
Lodning af kølepladerTongyu
Processen med at lodde køleplader involverer at sammenføje to metaldele, ofte en køleplade og dens komplementære base, ved hjælp af et tilsatsmetal. Dette tilsatsmetal, der opvarmes til en temperatur under basismaterialernes, flyder problemfrit ind i samlingsområdet og skaber en solid, ledende binding, der forbedrer den termiske effektivitet. Denne loddemetode er særligt værdsat for sin fremragende varmeledningsevne og strukturelle holdbarhed, hvilket gør den ideel til højtydende elektroniske enheder. Lodning skiller sig også ud i applikationer, hvor køleplader har komplekse geometrier eller flerlagede designs, hvilket giver ensartet varmestyring under krævende forhold.

ProduktbeskrivelseTongyu
Anvendelse | INTEL CPU i serveren |
Materiale | AL6063+C1100 |
Vægt | 1,55 kg |
Magt | 1000W |
Termisk modstand | 0,036°C/V |
Størrelser | 280*200*65mm |
Behandle | Lodning |
-
PS-15 væskekøleren er specielt konstrueret til Intel CPU-servere og leverer avanceret temperaturstyring i højtydende computermiljøer. Dens dobbelte kontaktfladedesign sikrer effektiv varmeafledning fra flere komponenter, hvilket gør den ideel til applikationer, der kræver præcis temperaturstyring, såsom datacentre, cloud-servere og AI-computersystemer. Med en kølekapacitet på 1000 W og en termisk modstand på kun 0,036 °C/W understøtter PS-15 pålidelig drift under krævende arbejdsbelastninger, hvilket sikrer systemstabilitet og levetid. Loddekonstruktionen og de robuste materialer gør den velegnet til serverplatforme med høj tæthed og håndterer effektivt termiske udfordringer i kompakte installationer.

Bil Køretøj
Energi/Fotovoltaisk
Netværk/Forbrugerelektronik
PC/Server





