Im Rechenzentrumsbereich ist ein effektives Wärmemanagement entscheidend für einen stabilen Serverbetrieb.Tongyu-TechnologieDas neu erteilte Patent „Ein Flüssigkeitskühler für Server“ markiert einen weiteren bedeutenden Durchbruch auf unserem Innovationsweg. Diese innovative Lösung verbessert die Serverstabilität und Energieeffizienz und setzt einen neuen Maßstab in der Kühltechnologie.

Tongyu Electronics ist führend in der Entwicklung innovativer Flüssigkeitskühlungslösungen und bietet modernste Wärmemanagementtechnologien, um den steigenden Anforderungen des Hochleistungsrechnens gerecht zu werden. Dieser Artikel beleuchtet die wichtigsten Meilensteine ​​der Produktentwicklung von Tongyu im Bereich Flüssigkeitskühlung von 2020 bis 2024.

Im digitalen Zeitalter, in dem die Serverleistung stetig steigt, werden die Herausforderungen bei der Kühlung immer offensichtlicher. Tongyu Electronics hat sich kürzlich ein zukunftsweisendes Gebrauchsmusterpatent gesichert und bietet eine neue Lösung für Serverkühlungsprobleme.

Im Juli 2024Tongyu-Technologiewurde offiziell Mitglied des Open Compute Technology Committee (OCTC). Als Mitglied des Komitees wird Tongyu aktiv an der Forschung und Entwicklung von Standards für die Flüssigkeitskühlung von Rechenzentren mitwirken. Dieser Schritt unterstreicht das Engagement des Unternehmens, kontinuierliche Innovationen im Bereich Wärmemanagementlösungen voranzutreiben und die grüne Transformation zu unterstützen.

Spitzentechnologien wie KI, Deep Learning und Cloud Computing benötigen leistungsstarke Chips. Globale Technologieunternehmen wie Google und Amazon sowie chinesische Giganten wie Huawei und Alibaba investieren massiv in diesen Bereich. Da sich das Mooresche Gesetz verlangsamt, steht die Chiptechnologie vor Herausforderungen. Fortschrittliche Verpackungstechniken wie 2,5D-Verpackungen ermöglichen die dichte Integration mehrerer Chips. Diamant...