0102030405

Innovationsgetriebene Entwicklung: Tongyu Technology sichert sich ein neues Patent für Server-Flüssigkeitskühlung
05.02.2025
Im Rechenzentrumsbereich ist ein effektives Wärmemanagement entscheidend für einen stabilen Serverbetrieb.Tongyu-TechnologieDas neu erteilte Patent „Ein Flüssigkeitskühler für Server“ markiert einen weiteren bedeutenden Durchbruch auf unserem Innovationsweg. Diese innovative Lösung verbessert die Serverstabilität und Energieeffizienz und setzt einen neuen Maßstab in der Kühltechnologie.
Detailansicht 
Produktentwicklung der Flüssigkeitskühlung von Tongyu Electronics (2020–2024)
16.01.2025
Tongyu Electronics ist führend in der Entwicklung innovativer Flüssigkeitskühlungslösungen und bietet modernste Wärmemanagementtechnologien, um den steigenden Anforderungen des Hochleistungsrechnens gerecht zu werden. Dieser Artikel beleuchtet die wichtigsten Meilensteine der Produktentwicklung von Tongyu im Bereich Flüssigkeitskühlung von 2020 bis 2024.
Detailansicht 
Tongyu Electronics entwickelt innovative Server-Kühltechnologie: Patentierte All-in-One-Lösung zur Flüssigkeitskühlung
31.12.2024
Im digitalen Zeitalter, in dem die Serverleistung stetig steigt, werden die Herausforderungen bei der Kühlung immer offensichtlicher. Tongyu Electronics hat sich kürzlich ein zukunftsweisendes Gebrauchsmusterpatent gesichert und bietet eine neue Lösung für Serverkühlungsprobleme.
Detailansicht 
Tongyu Technology tritt dem Open Compute Technology Committee (OCTC) bei, um Standards und Innovationen im Bereich der Flüssigkeitskühlung von Rechenzentren voranzutreiben
23.12.2024
Im Juli 2024Tongyu-Technologiewurde offiziell Mitglied des Open Compute Technology Committee (OCTC). Als Mitglied des Komitees wird Tongyu aktiv an der Forschung und Entwicklung von Standards für die Flüssigkeitskühlung von Rechenzentren mitwirken. Dieser Schritt unterstreicht das Engagement des Unternehmens, kontinuierliche Innovationen im Bereich Wärmemanagementlösungen voranzutreiben und die grüne Transformation zu unterstützen.
Detailansicht 
Wie Diamant-Kühlkörper die Kühlung moderner Verpackungen revolutionieren
05.09.2024
Spitzentechnologien wie KI, Deep Learning und Cloud Computing benötigen leistungsstarke Chips. Globale Technologieunternehmen wie Google und Amazon sowie chinesische Giganten wie Huawei und Alibaba investieren massiv in diesen Bereich. Da sich das Mooresche Gesetz verlangsamt, steht die Chiptechnologie vor Herausforderungen. Fortschrittliche Verpackungstechniken wie 2,5D-Verpackungen ermöglichen die dichte Integration mehrerer Chips. Diamant...
Detailansicht