Tongyu Technology präsentiert auf der SC25 in St. Louis Hochleistungs-Kühllösungen für KI- und HPC-Plattformen. Entwickeln Sie Beschleunigerserver oder andere Hochleistungssysteme? Dann freuen wir uns auf ein Gespräch mit Ihnen, um Ihre Kühlstrategie zu besprechen.

Für die Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit von Hochleistungselektroniksystemen ist ein effektives Kühlkörperdesign von entscheidender Bedeutung. Von der Steuerung des Wärmebudgets über die Auswahl der richtigen Materialien bis hin zur Berechnung des Wärmewiderstands beeinflusst jede Designentscheidung die Gesamtstabilität des Systems. Dieser Leitfaden erläutert die wesentlichen Elemente des kundenspezifischen Kühlkörperdesigns und zeigt, wie die Wärmeableitung optimiert werden kann.

Während die NVIDIA GTC 2025 den exponentiell steigenden Rechenbedarf von KI in den Fokus rückt, arbeitet Tongyu Electronic mit globalen Innovatoren zusammen, um das thermische Paradoxon zu lösen: Wie lassen sich KI-Workloads von über 100 kW/Rack bewältigen und gleichzeitig Netto-Null-Emissionen erreichen?

Datum: 18.–21. November 2024 | Ort: Georgia World Congress Center | Atlanta, Georgia

Die International Broadcasting Convention (IBC), die wichtigste Veranstaltung der globalen Medien- und Unterhaltungsbranche, öffnet nächsten Monat ihre Pforten und bringt über 43.000 Sender, Content-Produzenten, Rechteinhaber und Dienstleister zusammen. Die IBC ist die führende Plattform für Innovationen und treibt die neuesten Trends und Entwicklungen in den Bereichen Content-Erstellung, -Verbreitung und -Technologie voran.