Der Wärmequellenabschnitt des Mainboards wird als einzelner Wärmewiderstand modelliert.

Vorläufiger Entwurf: Es werden die beiden vom Kunden bereitgestellten Lüftermodelle 3004 und 3007 verwendet. Das Gehäuse wird leicht vereinfacht und Schrauben, Schnittstellen sowie bestimmte Komponenten des Mainboards werden aus dem Simulationsumfang ausgeschlossen.

Vorläufiger Entwurf: Es werden die beiden vom Kunden bereitgestellten Lüftermodelle 3004 und 3007 verwendet. Das Gehäuse wird leicht vereinfacht und Schrauben, Schnittstellen sowie bestimmte Komponenten des Mainboards werden aus dem Simulationsumfang ausgeschlossen.

Simulationsparameter:

1. Umgebungstemperatur: 50°C, kein Außenwind.
2. Wärmeleitmaterial: 6 W.
3. Thermische Leistungsabgabe wie in der folgenden Abbildung dargestellt.
4. Öffnungsverhältnis der Einlass- und Auslasslüftungslöcher: 60 %.

Durchmesser: 59,5 mm
Material: Aluminiumsubstrat (Serie 1)
Wärmeleistungsaufnahme: 220 W
Umgebungstemperatur: 35℃

Durchmesser: 59,5 mm
Material: Aluminiumsubstrat (Serie 1)
Wärmeleistungsaufnahme: 220 W
Umgebungstemperatur: 35℃