Netzwerktechnik/Unterhaltungselektronik

Der Wärmequellenbereich der Hauptplatine wird als ein einziger Wärmewiderstand modelliert.

Vorläufige Konstruktion: Es werden die beiden vom Kunden bereitgestellten Lüftermodelle 3004 und 3007 verwendet. Das Gehäuse ist leicht vereinfacht, und Schrauben, Schnittstellen und bestimmte Komponenten der Hauptplatine sind nicht Teil der Simulation.

Vorläufige Konstruktion: Es werden die beiden vom Kunden bereitgestellten Lüftermodelle 3004 und 3007 verwendet. Das Gehäuse ist leicht vereinfacht, und Schrauben, Schnittstellen und bestimmte Komponenten der Hauptplatine sind nicht Teil der Simulation.

Simulationsparameter:

1. Umgebungstemperatur: 50°C, kein Wind von außen.
2. Wärmeleitmaterial: 6W.
3. Wärmeverluste, wie in der folgenden Abbildung dargestellt.
4. Öffnungsverhältnis der Einlass- und Auslasslüftungsöffnungen: 60%.

Durchmesser: 59,5 mm
Material: Aluminiumsubstrat (Serie 1)
Wärmeleistungsaufnahme: 220 W
Umgebungstemperatur: 35℃

Durchmesser: 59,5 mm
Material: Aluminiumsubstrat (Serie 1)
Wärmeleistungsaufnahme: 220 W
Umgebungstemperatur: 35℃