Bei den IGBT-Moduleinstellungen wird die spezifische Leistung vom Kunden in der CAD-Zeichnung vorgegeben: Alle IGBT-Wärmequellen sind gleichmäßig auf dieser IGBT-Materialschicht aus Silizium angeordnet.

Das IGBT-Modul ist wie folgt konfiguriert, wobei die spezifischen Nennleistungen im CAD-Diagramm vom Kunden vorgegeben sind. Die Widerstandsleistung ist auf 120 W eingestellt.

Designparameter: Anfrage
CPU-Spezifikation: AMD SP5, 400 W * 2
Umgebungstemperatur (°C): 35
Kühlflüssigkeit: 25 % PGW (Deionisiertes Wasser + Inhibitor + Biozid)
Einlasswassertemperatur (°C): 40
Durchflussrate (l/min): 1,0 Reihenschaltung

CPU-Spezifikation: EGS, 385 W * 2
Umgebungstemperatur (°C): 35
Kühlflüssigkeit: PG25 oder deionisiertes Wasser
Einlasswassertemperatur (°C): 40
Durchflussrate (l/min): 2,4 Parallel + Serie.

Der Wärmequellenbereich der Hauptplatine wird als ein einziger Wärmewiderstand modelliert.

Vorläufige Konstruktion: Es werden die beiden vom Kunden bereitgestellten Lüftermodelle 3004 und 3007 verwendet. Das Gehäuse ist leicht vereinfacht, und Schrauben, Schnittstellen und bestimmte Komponenten der Hauptplatine sind nicht Teil der Simulation.

Vorläufige Konstruktion: Es werden die beiden vom Kunden bereitgestellten Lüftermodelle 3004 und 3007 verwendet. Das Gehäuse ist leicht vereinfacht, und Schrauben, Schnittstellen und bestimmte Komponenten der Hauptplatine sind nicht Teil der Simulation.

Simulationsparameter:

1. Umgebungstemperatur: 50°C, kein Wind von außen.
2. Wärmeleitmaterial: 6W.
3. Wärmeverluste, wie in der folgenden Abbildung dargestellt.
4. Öffnungsverhältnis der Einlass- und Auslasslüftungsöffnungen: 60%.

Durchmesser: 59,5 mm
Material: Aluminiumsubstrat (Serie 1)
Wärmeleistungsaufnahme: 220 W
Umgebungstemperatur: 35℃

Durchmesser: 59,5 mm
Material: Aluminiumsubstrat (Serie 1)
Wärmeleistungsaufnahme: 220 W
Umgebungstemperatur: 35℃

Gemäß den angegebenen Parametern und Modellen kann der Temperaturanstieg bei einer Umgebungstemperatur von 16-20℃ effektiv auf unter 25℃ begrenzt werden.