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F-YL-00009 Projektbericht zum Parallelströmungskanal

F-YL-00009 Projektbericht zum Parallelströmungskanal

12.10.2024

Unter den IGBT-Moduleinstellungen wird die spezifische Leistung vom Kunden in der CAD-Zeichnung angegeben: Alle IGBT-Wärmequellen werden gleichmäßig auf dieser IGBT-Materialschicht aus Silizium angeordnet.

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F-YL-00015 Rückfluss-Projektbericht

F-YL-00015 Rückfluss-Projektbericht

12.10.2024

Das IGBT-Modul ist wie folgt aufgebaut, wobei die spezifischen Leistungsangaben im CAD-Diagramm des Kunden angegeben sind. Die Widerstandsleistung ist auf 120 W eingestellt.

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I24A7 Flüssigkeitskühlungsprojektbericht

I24A7 Flüssigkeitskühlungsprojektbericht

12.10.2024

Designparameter: Anfrage
CPU-Spezifikation: AMD SP5, 400 W*2
Umgebungstemperatur (°C): 35
Kühlflüssigkeit: 25 % PGW (deionisiertes Wasser + Inhibitor + Biozid)
Wasserzulauftemperatur (°C):40
Durchflussrate (LPM): 1,0 Reihenschaltung

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Changsha (kein DIMM) Projektbericht zur Flüssigkeitskühlung

Changsha (kein DIMM) Projektbericht zur Flüssigkeitskühlung

12.10.2024

CPU-Spezifikation: EGS, 385 W * 2
Umgebungstemperatur (°C):35
Kühlflüssigkeit: PG25 oder deionisiertes Wasser
Wasserzulauftemperatur (°C):40
Durchflussrate (LPM): 2,4 Parallel + Serie.

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D5000-Kühlsimulationsergebnis (Umgebungstemperatur: 35 °C)

D5000-Kühlsimulationsergebnis (Umgebungstemperatur: 35 °C)

12.10.2024

Der Wärmequellenabschnitt des Mainboards wird als einzelner Wärmewiderstand modelliert.

Vorläufiger Entwurf: Es werden die beiden vom Kunden bereitgestellten Lüftermodelle 3004 und 3007 verwendet. Das Gehäuse wird leicht vereinfacht und Schrauben, Schnittstellen sowie bestimmte Komponenten des Mainboards werden aus dem Simulationsumfang ausgeschlossen.

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d5000-Kühlsimulationsergebnis (Umgebungstemperatur 20 °C)

d5000-Kühlsimulationsergebnis (Umgebungstemperatur 20 °C)

12.10.2024

Vorläufiger Entwurf: Es werden die beiden vom Kunden bereitgestellten Lüftermodelle 3004 und 3007 verwendet. Das Gehäuse wird leicht vereinfacht und Schrauben, Schnittstellen sowie bestimmte Komponenten des Mainboards werden aus dem Simulationsumfang ausgeschlossen.

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op6000 Kühlsimulationsergebnis

op6000 Kühlsimulationsergebnis

11.10.2024

Simulationsparameter:

1. Umgebungstemperatur: 50°C, kein Außenwind.
2. Wärmeleitmaterial: 6 W.
3. Thermische Leistungsabgabe wie in der folgenden Abbildung dargestellt.
4. Öffnungsverhältnis der Einlass- und Auslasslüftungslöcher: 60 %.

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220W LED-Projektbericht

220W LED-Projektbericht

11.10.2024

Durchmesser: 59,5 mm
Material: Aluminiumsubstrat (Serie 1)
Wärmeleistungsaufnahme: 220 W
Umgebungstemperatur: 35℃

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Simulationsbericht für 160-W-Leuchte (Umgebungstemperatur: 35 °C)

Simulationsbericht für 160-W-Leuchte (Umgebungstemperatur: 35 °C)

11.10.2024

Durchmesser: 59,5 mm
Material: Aluminiumsubstrat (Serie 1)
Wärmeleistungsaufnahme: 220 W
Umgebungstemperatur: 35℃

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Thermischer Simulationsbericht für Batteriepack-Projekt

Thermischer Simulationsbericht für Batteriepack-Projekt

11.10.2024

Gemäß den bereitgestellten relevanten Parametern und Modellen kann der Temperaturanstieg bei einer Umgebungstemperatur von 16–20 °C effektiv innerhalb von 25 °C kontrolliert werden.

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