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Changsha (ohne DIMM) Flüssigkeitskühlungsprojektbericht

12.10.2024

Eingabe der Kundenanforderungen

Auslegungsparameter

Erfordernis

CPU-Spezifikation

EGS, 385W*2

Umgebungstemperatur (°C)

35

Kühlflüssigkeit

PG25 oder deionisiertes Wasser

Einlasswassertemperatur (°C)

40

Durchflussrate (l/min)

2.4 Parallel + Serie.

Tcase(℃)

< ℃(2,4 l/min)

Wärmewiderstand (°C/W)

≤ (2,4 l/min, bei 2,4 l/min, mit Wärmeleitpaste - Momentive 4090, Dicke 0,1 mm)

Strömungswiderstand (kPa)

≤ kPa (Bei 2,4 l/min, einschließlich Kühlplatten und Rohrleitungen, ohne Schnellkupplungen)

Kaltplattendruck (bar)

≥10

Material

Mit

Detailliertes Konstruktionsmodell und Simulationsmodell der Kühlplatte.

Detailliertes Konstruktionsmodell und Simulationsmodell der KühlplatteDetailliertes Konstruktionsmodell und Simulationsmodell der Kühlplatte a

Simulierte Randbedingungen (gemäß den Betriebsbedingungen festgelegt)

Simulierte Randbedingung

Betriebsbedingungen
CPU-Leistung 385 W*2
Umgebungstemperatur (°C) 35
Kühlflüssigkeit PG25
Kühlplatte. Einlasstemperatur (°C) 40
Durchflussrate (l/min) 2.4 (Serienschaltung)
Material Mit
Wärmequellentyp EGS
Dichte der abgeschrägten Rippen Dicke: 0,2 mm; Spalt: 0,3 mm & 0,5 mm
Stromverbrauch der Switch-CPU NEIN
Stromverbrauch der Switch-CPU NEIN
VR-Stromverbrauch NEIN

Simulationsergebnisse und Analyse

- Betriebszustand 1 (2,4 l/min PG25, Einlasswassertemperatur 40 °C): Leistung 385 W * 2
- Temperaturwolkendiagramm in Vorderansicht

Changsha (ohne DIMM) Flüssigkeitskühlungsprojektbericht

(Diagramm der unteren Temperaturwolke)
Die maximale interne Temperatur des CPU-Chips beträgt 64,66 °C.
Die Temperaturdifferenz zwischen Ein- und Auslass beträgt 9,39°C.

Changsha (No DIMM) Flüssigkeitskühlungsprojektbericht (2)Changsha (No DIMM) Flüssigkeitskühlungsprojektbericht (7)

Simulationsergebnisse und Analyse

-CPU-Oberflächentemperatur-Wolkendiagramm

Changsha (No DIMM) Flüssigkeitskühlungsprojektbericht (3)

Die Temperaturdifferenz zwischen der oberen CPU-Chipoberfläche (Tc) und 2,2 °C beträgt 2,2 °C.

Changsha (No DIMM) Flüssigkeitskühlungsprojektbericht (4)

Die Temperaturdifferenz zwischen der unteren CPU-Chipoberfläche (Tc) und der unteren Chipoberfläche beträgt 2,5°C.

Simulationsergebnisse und Analyse

-Die Temperaturdifferenz zwischen Einlass und Auslass beträgt 9,39°C.
-Wasserfluss-Temperatur-Wolkendiagramm

Changsha (No DIMM) Flüssigkeitskühlungsprojektbericht (5)Changsha (No DIMM) Flüssigkeitskühlungsprojektbericht (7)

Simulationsergebnisse und Analyse

- Betriebszustand 1 (2,4 l/min PG25, Einlasswassertemperatur 40 °C): Leistung 385 W * 2
Der Druckabfall zwischen Einlass und Auslass der oberen Kühlplatte an CPU1 beträgt 4,9 kPa.
Der Druckabfall zwischen Ein- und Auslass der unteren Kühlplatte an CPU1 beträgt 4,2 kPa.
Der Druckabfall zwischen Ein- und Auslass der oberen Kühlplatte an CPU0 beträgt 6,4 kPa.
Der Druckabfall zwischen Ein- und Auslass der unteren Kühlplatte an CPU0 beträgt 5,7 kPa.
Der Druckabfall zwischen Ein- und Auslass beträgt 22,2 kPa. Der tatsächliche Druckabfall kann höher sein und muss experimentell überprüft werden.

Changsha (No DIMM) Flüssigkeitskühlungsprojektbericht (6)

Wasserfluss-Druckwolkendiagramm

Wasserfluss-Druckwolkendiagramm