Leave Your Message

Changsha (kein DIMM) Projektbericht zur Flüssigkeitskühlung

12.10.2024

Eingabe der Kundenanforderungen

Designparameter

Erfordernis

CPU-Spezifikationen

EGS, 385 W*2

Umgebungstemperatur (°C)

35

Kühlflüssigkeit

PG25 oder deionisiertes Wasser

Wasserzulauftemperatur (°C)

40

Durchflussrate (LPM)

2.4Parallel + Serie.

Tcase (℃)

< ℃ (2,4 l/min)

Wärmewiderstand (°C/W)

≤ (2,4 LPM, bei 2,4 LPM, mit Wärmeleitpaste – Momentive 4090, Dicke 0,1 mm)

Strömungswiderstand (kPa)

≤ KPa (Bei 2,4 LPM, einschließlich Kühlplatten und Rohrleitungen, ohne Schnellverbinder)

Kühlplattendruck (bar)

≥10

Material

Mit

Detailliertes Designmodell und Simulationsmodell der Kühlplatte.

Detailliertes Designmodell und Simulationsmodell der KühlplatteDetailliertes Designmodell und Simulationsmodell der Kühlplatte a

Simulierte Randbedingungen (eingestellt entsprechend den Arbeitsbedingungen)

Simulierte Randbedingung

Parameter der Arbeitsbedingungen
CPU-Leistung 385 W*2
Umgebungstemperatur (°C) 35
Kühlflüssigkeit PG25
Kühlplatte. Einlasstemperatur (°C) 40
Durchflussrate (LPM) 2.4 (Reihenschaltung)
Material Mit
Wärmequellentyp EGS
Dichte der geschälten Rippen Dicke: 0,2 mm; Abstand: 0,3 mm und 0,5 mm
Switch-CPU-Stromverbrauch NEIN
Switch-CPU-Stromverbrauch NEIN
VR-Stromverbrauch NEIN

Simulationsergebnisse und Analyse

- Betriebsbedingung 1 (2,4 LPM PG25, Wassereintrittstemperatur 40 °C), Leistung 385 W * 2
- Temperaturwolkendiagramm der Vorderansicht

Changsha (kein DIMM) Projektbericht zur Flüssigkeitskühlung

(Temperaturdiagramm der Wolkenunterseite)
Die maximale Innentemperatur des CPU-Chips beträgt 64,66 °C
Die Temperaturdifferenz zwischen Zulauf und Ablauf beträgt 9,39°C.

Changsha (kein DIMM) Flüssigkeitskühlungsprojektbericht (2)Changsha (kein DIMM) Flüssigkeitskühlungsprojektbericht (7)

Simulationsergebnisse und Analyse

-CPU-Oberflächentemperatur-Wolkendiagramm

Changsha (kein DIMM) Flüssigkeitskühlungsprojektbericht (3)

Die Oberflächentemperatur Tc des oberen CPU-Chips weist einen Temperaturunterschied von 2,2°C auf

Changsha (kein DIMM) Flüssigkeitskühlungsprojektbericht (4)

Die niedrigere CPU-Chip-Oberflächentemperatur Tc weist einen Temperaturunterschied von 2,5 °C auf.

Simulationsergebnisse und Analyse

-Der Temperaturunterschied zwischen Einlass und Auslass beträgt 9,39 °C.
-Wasserflusstemperatur-Wolkendiagramm

Changsha (kein DIMM) Flüssigkeitskühlungsprojektbericht (5)Changsha (kein DIMM) Flüssigkeitskühlungsprojektbericht (7)

Simulationsergebnisse und Analyse

- Betriebsbedingung 1 (2,4 LPM PG25, Wassereintrittstemperatur 40 °C), Leistung 385 W * 2
- Der Druckabfall zwischen Einlass und Auslass der oberen Kühlplatte an CPU1 beträgt 4,9 KPa.
- Der Druckabfall zwischen Einlass und Auslass der unteren Kühlplatte an CPU1 beträgt 4,2 KPa.
- Der Druckabfall zwischen Einlass und Auslass der oberen Kühlplatte an CPU0 beträgt 6,4 KPa.
- Der Druckabfall zwischen Einlass und Auslass der unteren Kühlplatte an CPU0 beträgt 5,7 KPa.
- Der Druckabfall zwischen Einlass und Auslass beträgt 22,2 kPa. Der tatsächliche Druckabfall kann höher sein und muss experimentell überprüft werden.

Changsha (kein DIMM) Flüssigkeitskühlungsprojektbericht (6)

Wasserströmungsdruckwolkendiagramm

Wasserströmungsdruckwolkendiagramm