Ergebnis der Kühlungssimulation d5000 (Umgebungstemperatur: 20 °C)

Der Wärmequellenbereich der Hauptplatine wird als ein einziger Wärmewiderstand modelliert.
Vorläufige Konstruktion: Es werden die beiden vom Kunden bereitgestellten Lüftermodelle 3004 und 3007 verwendet. Das Gehäuse ist leicht vereinfacht, und Schrauben, Schnittstellen und bestimmte Komponenten der Hauptplatine sind nicht Teil der Simulation.

Das thermische Schnittstellenmaterial besitzt eine Wärmeleitfähigkeit von 6 W/(m·K).
Umgebungstemperatur: 25 °C
Windloser Arbeitszustand