d5000-Kühlsimulationsergebnis (Umgebungstemperatur 20 °C)

Der Wärmequellenabschnitt des Mainboards wird als einzelner Wärmewiderstand modelliert.
Vorläufiger Entwurf: Es werden die beiden vom Kunden bereitgestellten Lüftermodelle 3004 und 3007 verwendet. Das Gehäuse wird leicht vereinfacht und Schrauben, Schnittstellen sowie bestimmte Komponenten des Mainboards werden aus dem Simulationsumfang ausgeschlossen.

Das Wärmeleitmaterial hat eine Wärmeleitfähigkeit von 6 W/(m·K).
25 °CUmgebungstemperatur: 25 °C
Windstille Arbeitsbedingungen