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D5000-Kühlsimulationsergebnis (Umgebungstemperatur: 35 °C)

12.10.2024

Der Wärmequellenabschnitt des Mainboards wird als einzelner Wärmewiderstand modelliert.
Vorläufiger Entwurf: Es werden die beiden vom Kunden bereitgestellten Lüftermodelle 3004 und 3007 verwendet. Das Gehäuse wird leicht vereinfacht und Schrauben, Schnittstellen sowie bestimmte Komponenten des Mainboards werden aus dem Simulationsumfang ausgeschlossen.

Das Wärmeleitmaterial hat eine Wärmeleitfähigkeit von 6 W/(m·K).
50 °C Umgebungstemperatur: 50 °C
13m/s Externe Windgeschwindigkeit: 13m/s

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Projekt

Verlustleistung

Maximaler Dauerladestrom 1,5c

0,65 W

4,5c Entladestrom

5,8 W

5,5c Entladestrom

8,7 W

Maximaler Dauerentladestrom 6c

10,3 W

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Die Simulationsrandbedingungen sind korrekt eingestellt und die Luftstromrichtung entspricht weitgehend der tatsächlichen Anwendung

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Bei einer Umgebungstemperatur von 50 °C ist die Zelltemperatur zu hoch. Folgende Verbesserungen werden empfohlen:
1. Erhöhen Sie die Perforationsrate des Batteriepackgehäuses.
2. Schaffen Sie Abstand zwischen den Zellen.
Wie im Diagramm gezeigt:

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