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op6000 Kühlsimulationsergebnis

11.10.2024

Die Wärmequelle des Motherboards wird als einzelner thermischer Widerstand modelliert
Simulationsparameter:
1. Umgebungstemperatur: 50°C, kein Außenwind.
2. Wärmeleitmaterial: 6 W.
3. Thermische Leistungsabgabe wie in der folgenden Abbildung dargestellt.
4. Öffnungsverhältnis der Einlass- und Auslasslüftungslöcher: 60 %.

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Der heißeste Punkt des Geräts sind die auf dem Mainboard markierten Komponenten. Es wird empfohlen, die Kupferplattenfläche zu vergrößern und wärmeleitende Aufkleber anzubringen.

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Fazit: Das Modul erfüllt die Temperaturanforderungen.