op6000 Kühlsimulationsergebnis

Die Wärmequelle des Motherboards wird als einzelner thermischer Widerstand modelliert
Simulationsparameter:
1. Umgebungstemperatur: 50°C, kein Außenwind.
2. Wärmeleitmaterial: 6 W.
3. Thermische Leistungsabgabe wie in der folgenden Abbildung dargestellt.
4. Öffnungsverhältnis der Einlass- und Auslasslüftungslöcher: 60 %.

Der heißeste Punkt des Geräts sind die auf dem Mainboard markierten Komponenten. Es wird empfohlen, die Kupferplattenfläche zu vergrößern und wärmeleitende Aufkleber anzubringen.

Fazit: Das Modul erfüllt die Temperaturanforderungen.