Ergebnis der Kühlungssimulation für den op6000

Die Wärmequelle des Motherboards wird als ein einziger Wärmewiderstand modelliert.
Simulationsparameter:
1. Umgebungstemperatur: 50°C, kein Wind von außen.
2. Wärmeleitmaterial: 6W.
3. Wärmeverluste, wie in der folgenden Abbildung dargestellt.
4. Öffnungsverhältnis der Einlass- und Auslasslüftungsöffnungen: 60%.

Die heißesten Stellen des Geräts sind die auf der Hauptplatine markierten Bauteile. Es wird empfohlen, die Kupferfläche zu vergrößern und wärmeleitende Aufkleber anzubringen.

Zusammenfassung: Das Modul erfüllt die Temperaturanforderungen.