En el sector de los centros de datos, una gestión térmica eficaz es fundamental para garantizar el funcionamiento estable de los servidores.Tecnología TongyuLa patente recientemente otorgada, "Un radiador de refrigeración líquida para servidores", marca otro avance significativo en nuestra trayectoria de innovación. Esta solución de vanguardia mejora la estabilidad y la eficiencia energética de los servidores, estableciendo un nuevo referente en tecnología de refrigeración.

Tongyu Electronics ha estado a la vanguardia del desarrollo de soluciones innovadoras de refrigeración líquida, ofreciendo tecnologías de gestión térmica de vanguardia para satisfacer las crecientes demandas de la informática de alto rendimiento. Este artículo destaca los hitos clave en los avances de Tongyu en refrigeración líquida entre 2020 y 2024.

En la era digital, a medida que el rendimiento de los servidores continúa en aumento, los desafíos de refrigeración se hacen cada vez más evidentes. Tongyu Electronics ha obtenido recientemente una patente de modelo de utilidad innovadora que ofrece una nueva solución para abordar los problemas de refrigeración de los servidores.

En julio de 2024,Tecnología TongyuTongyu se convirtió oficialmente en miembro del Comité de Tecnología de Computación Abierta (OCTC). Como miembro del comité, participará activamente en la investigación y el desarrollo de estándares tecnológicos de refrigeración líquida para centros de datos. Esta decisión pone de manifiesto el compromiso de la compañía con la innovación continua en soluciones de gestión térmica y el apoyo a la transformación ecológica...

Tecnologías de vanguardia como la IA, el aprendizaje profundo y la computación en la nube dependen de chips de alto rendimiento. Empresas tecnológicas globales como Google y Amazon, junto con gigantes chinos como Huawei y Alibaba, están invirtiendo fuertemente en este campo. A medida que la Ley de Moore se ralentiza, la tecnología de chips enfrenta desafíos. Las técnicas avanzadas de empaquetado, como el empaquetado 2.5D, ayudan a integrar múltiples chips densamente. Diamon...