
Nos vemos en SC25: Enfriando el futuro de la IA
25 de octubre de 2025
Tongyu Technology asistirá a la SC25 en St. Louis para presentar soluciones térmicas de alto rendimiento para plataformas de IA y HPC. Si está construyendo servidores aceleradores u otros sistemas de alta potencia, nos encantaría conocerle y hablar sobre su plan de refrigeración.
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Cómo diseñar un disipador de calor y calcular la resistencia térmica
28 de junio de 2025
Para garantizar la fiabilidad y el rendimiento de los sistemas electrónicos de alta potencia, un diseño eficaz del disipador térmico es fundamental. Desde la gestión del presupuesto térmico hasta la selección de los materiales adecuados y el cálculo de la resistencia térmica, cada decisión de diseño influye en la estabilidad general del sistema. Esta guía explora los elementos esenciales del diseño de disipadores térmicos a medida y cómo optimizar la disipación térmica...
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Tongyu Electronic en NVIDIA GTC 2025
22 de marzo de 2025
Mientras NVIDIA GTC 2025 destaca las demandas de computación exponencial de la IA, Tongyu Electronic está colaborando con innovadores globales para resolver la paradoja térmica: cómo sostener cargas de trabajo de IA de más de 100 kW por rack y al mismo tiempo lograr objetivos de cero emisiones netas.
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Tongyu lidera la innovación en refrigeración en SuperComputing 2024
6 de diciembre de 2024
Fechas: 18-21 de noviembre de 2024. Ubicación: Georgia World Congress Center | Atlanta, GA.
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TONGYU en IBC: Presentación de soluciones avanzadas de disipación de calor
05-09-2024
Como el evento más importante de la industria global de medios y entretenimiento, la Convención Internacional de Radiodifusión (IBC) se inaugurará el próximo mes y reunirá a más de 43.000 emisoras, creadores de contenido, titulares de derechos y proveedores de servicios. IBC es la plataforma líder para la innovación, impulsando las últimas tendencias y avances en creación, distribución y tecnología de contenido.
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