
Desarrollo impulsado por la innovación: Tongyu Technology obtiene una nueva patente de refrigeración líquida para servidores
05-02-2025
En el sector de los centros de datos, una gestión térmica eficaz es fundamental para garantizar la estabilidad del funcionamiento de los servidores. La patente recientemente otorgada a Tongyu Technology, "Un radiador de refrigeración líquida para servidores", marca otro avance significativo en nuestra trayectoria de innovación. Esta solución de vanguardia mejora la estabilidad y la eficiencia energética de los servidores, estableciendo un nuevo referente en la tecnología de refrigeración.
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Evolución de los productos de refrigeración líquida de Tongyu Electronics (2020-2024)
16 de enero de 2025
Tongyu Electronics ha estado a la vanguardia del desarrollo de soluciones innovadoras de refrigeración líquida, ofreciendo tecnologías de gestión térmica de vanguardia para satisfacer las crecientes demandas de la informática de alto rendimiento. Este artículo destaca los hitos clave en los avances de Tongyu en refrigeración líquida entre 2020 y 2024.
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Grasa térmica vs. gel térmico: una guía comparativa para aplicaciones de gestión del calor
13 de enero de 2025
La grasa térmica y el gel térmico son materiales ampliamente utilizados en el campo de la gestión térmica, desempeñando un papel crucial en la disipación y conducción térmica de dispositivos electrónicos. Si bien ambos ofrecen conductividad térmica, difieren significativamente en términos...
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Los 10 materiales con mayor conductividad térmica para la disipación del calor
31 de diciembre de 2024
La conductividad térmica se refiere a la capacidad de un material para transferir calor. Los materiales con alta conductividad térmica pueden transferir calor eficazmente y absorberlo rápidamente del entorno. Por otro lado, los malos conductores térmicos dificultan el flujo de calor y lo absorben...
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Tongyu Electronics innova en tecnología de refrigeración de servidores: solución patentada de refrigeración líquida todo en uno
31 de diciembre de 2024
En la era digital, a medida que el rendimiento de los servidores sigue en aumento, los desafíos de refrigeración se hacen cada vez más evidentes. Tongyu Electronics ha obtenido recientemente una patente de modelo de utilidad vanguardista que ofrece una nueva solución para abordar los problemas de refrigeración de los servidores.
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Tongyu Technology se une al Comité de Tecnología de Computación Abierta (OCTC) para impulsar los estándares y la innovación en refrigeración líquida de centros de datos.
23 de diciembre de 2024
En julio de 2024, Tongyu Technology se convirtió oficialmente en miembro del Comité de Tecnología de Computación Abierta (OCTC). Como miembro del comité, Tongyu participará activamente en la investigación y el desarrollo de estándares tecnológicos de refrigeración líquida para centros de datos. Esta decisión pone de manifiesto el compromiso de la empresa con la innovación continua en soluciones de gestión térmica y el apoyo a la transformación ecológica...
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Tongyu lidera la innovación en refrigeración en SuperComputing 2024
6 de diciembre de 2024
Fechas: 18-21 de noviembre de 2024. Ubicación: Georgia World Congress Center | Atlanta, GA.
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TONGYU en IBC: Presentación de soluciones avanzadas de disipación de calor
05-09-2024
Como el evento más importante de la industria global de medios y entretenimiento, la Convención Internacional de Radiodifusión (IBC) se inaugurará el próximo mes y reunirá a más de 43.000 emisoras, creadores de contenido, titulares de derechos y proveedores de servicios. IBC es la plataforma líder para la innovación, impulsando las últimas tendencias y avances en creación, distribución y tecnología de contenido.
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Cómo los disipadores de calor de diamante revolucionan la refrigeración avanzada de los envases
05-09-2024
Tecnologías de vanguardia como la IA, el aprendizaje profundo y la computación en la nube dependen de chips de alto rendimiento. Empresas tecnológicas globales como Google y Amazon, junto con gigantes chinos como Huawei y Alibaba, están invirtiendo fuertemente en este campo. A medida que la Ley de Moore se ralentiza, la tecnología de chips enfrenta desafíos. Las técnicas avanzadas de empaquetado, como el empaquetado 2.5D, ayudan a integrar múltiples chips densamente. Diamon...
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Cómo los disipadores de calor soldados de Intel mejoran la eficiencia de las CPU modernas
05-09-2024
En lo que respecta a las CPU, la mayoría de los usuarios se centran principalmente en el rendimiento y el precio, y suelen evaluar los procesadores en función de su relación calidad-precio. Sin embargo, desde la perspectiva del fabricante, estos dos factores no son los únicos importantes. El consumo de energía y la generación de calor son aspectos aún más críticos.
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