Nos vemos en SC25: Enfriando el futuro de la IA

Tecnología Tongyu Se dirige a SC25 en St. Louis para presentar soluciones térmicas de alto rendimiento para plataformas de IA y HPC. Si está construyendo servidores aceleradores u otros sistemas de alta potencia, nos encantaría conocerlo y conversar sobre su plan de refrigeración.

Evento

• Fechas: 16 al 21 de noviembre de 2025

• Evento: Complejo de Convenciones America's Center, St. Louis, MO

• Salón/Stand: Pabellón 2, stand 898

Lo que estamos mostrando

• Placas de frío líquido (soldadas al vacío/unidas por difusión), circuitos simples o dobles
• Disipadores de calor de CPU/GPU de alto rendimiento con aletas biseladas, cámaras de vapor y tubos de calor
• Colectores FSW y diseños de ΔP bajo para alto caudal y temperatura uniforme
• Validación interna: fuga de helio ≤10⁻⁶ mbar·L/s, pruebas de caudal/presión, control de planitud
• Materiales y opciones: Al 6061/3003, cobre, huellas personalizadas para su mapa de calor

¿Por qué conocer a Tongyu?

• Co-diseño rápido: desde objetivos térmicos hasta diseño de canales y DFM en días
• Fabricación escalable con sistemas de calidad de grado automotriz
• Entrega de extremo a extremo: componentes, datos de pruebas y documentación

Reservar una reunión

Comparta su mapa de potencia, flujo de calor y restricciones de envolvente: prepararemos los conceptos con anticipación.
Contacto: info@tongyu-group.com

Nos vemos en San Luis.