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Evolución de los productos de refrigeración líquida de Tongyu Electronics (2020-2024)
16 de enero de 2025
Tongyu Electronics ha estado a la vanguardia del desarrollo de soluciones innovadoras de refrigeración líquida, ofreciendo tecnologías de gestión térmica de vanguardia para satisfacer las crecientes demandas de la informática de alto rendimiento. Este artículo destaca los hitos clave en los avances de Tongyu en refrigeración líquida entre 2020 y 2024.
2020: Refrigeración de alto rendimiento para CPU
Solución de refrigeración líquida para CPU Intel EGS
Material:La placa fría está hecha de cobre T2 de alta calidad.
Diseño de canal de flujo:
Cuenta con tecnología de aletas de corte para una eficiencia superior de disipación de calor.
Proceso de soldadura:
La soldadura fuerte al vacío garantiza una alta confiabilidad y baja resistencia térmica.
Resistencia a la presión:Diseñado para soportar 4 Bar, con un límite extremo de 10 Bar.
Capacidad de enfriamiento:Admite potencia de diseño térmico (TDP) de hasta 500 W.
Solución de refrigeración líquida para CPU AMD SP5
Material:Utiliza cobre T2 para la placa fría.
Diseño de canal de flujo:
Emplea tecnología de aletas biseladas para mejorar el rendimiento de enfriamiento.
Proceso de soldadura:Soldadura fuerte al vacío para una excelente confiabilidad y una resistencia térmica mínima.
Resistencia a la presión:Clasificado para 4 bar y probado hasta 10 bar.
Capacidad de enfriamiento:Maneja un TDP de hasta 600W.
2021: Soluciones avanzadas para GPU
Solución de refrigeración líquida para GPU NVIDIA H100
Material:Placa fría de cobre T2.
Diseño de canal de flujo:Introduce la tecnología T-fin para una mejor disipación del calor.
Proceso de soldadura:La soldadura fuerte al vacío garantiza durabilidad y baja impedancia térmica.
Resistencia a la presión:Diseñado para 4 Bar con un límite máximo de 10 Bar.
Capacidad de enfriamiento:Enfría eficientemente las GPU con un TDP de hasta 1200 W.
2024: Avance en refrigeración de alta potencia
Tecnología de refrigeración líquida con cámara de vapor 3D (VC)
Material:Combina cobre libre de oxígeno para la placa fría y VC 3D con aletas soldadas.
Diseño Integrado:El VC 3D y la cubierta de cobre libre de oxígeno están soldados sin costura para lograr un rendimiento térmico excepcional.
Resistencia a la presión:Mantiene una presión de diseño de 4 Bar y soporta hasta 10 Bar.
Capacidad de enfriamiento:Admite aplicaciones de alta potencia con un TDP de hasta 2000 W.
De 2020 a 2024, Tongyu Electronics ha superado constantemente los límites de la tecnología de refrigeración líquida. Empezando con soluciones de aletas biseladas para CPU, pasando por diseños de aletas en T para GPU y culminando con la revolucionaria tecnología de refrigeración líquida 3D VC, Tongyu continúa ofreciendo un rendimiento y una fiabilidad inigualables. Estas innovaciones se adaptan a diversas aplicaciones, desde CPU y GPU hasta necesidades informáticas de alta potencia, lo que convierte a Tongyu en un líder de confianza en soluciones de gestión térmica.
Para obtener más información sobre los productos y tecnologías de refrigeración líquida de Tongyu, ¡contáctenos hoy!