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F-YL-00009 Informe del Proyecto de Canal de Flujo Paralelo

F-YL-00009 Informe del Proyecto de Canal de Flujo Paralelo

12 de octubre de 2024

En la configuración del módulo IGBT, la potencia específica la proporciona el cliente en el dibujo CAD: Todas las fuentes de calor IGBT se configuran uniformemente en esta capa de material IGBT, hecha de silicio.

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F-YL-00015 Informe del proyecto de reflujo

F-YL-00015 Informe del proyecto de reflujo

12 de octubre de 2024

El módulo IGBT se configura de la siguiente manera, con las potencias específicas proporcionadas en el diagrama CAD del cliente. La potencia de la resistencia se ajusta a 120 W.

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Informe del proyecto de refrigeración líquida I24A7

Informe del proyecto de refrigeración líquida I24A7

12 de octubre de 2024

Parámetros de diseño: Solicitud
Especificación de CPU: AMD SP5, 400 W*2
Temperatura ambiente (°C): 35
Fluido de enfriamiento: 25 % PGW (agua desionizada + inhibidor + biocida)
Temperatura del agua de entrada (°C): 40
Caudal (LPM): conexión en serie 1,0

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Informe del proyecto de refrigeración líquida de Changsha (sin DIMM)

Informe del proyecto de refrigeración líquida de Changsha (sin DIMM)

12 de octubre de 2024

Especificación de CPU: EGS, 385 W x 2
Temperatura ambiente (°C):35
Fluido de enfriamiento: PG25 o agua desionizada
Temperatura del agua de entrada (°C): 40
Caudal (LPM): 2,4 paralelo + serie.

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Resultado de la simulación de refrigeración D5000 (temperatura ambiente: 35 °C)

Resultado de la simulación de refrigeración D5000 (temperatura ambiente: 35 °C)

12 de octubre de 2024

La sección de fuente térmica de la placa base se modela como una única resistencia térmica.

Diseño preliminar: utilice los dos modelos de ventilador proporcionados por el cliente, 3004 y 3007. La carcasa está ligeramente simplificada y los tornillos, las interfaces y ciertos componentes de la placa base están excluidos del alcance de la simulación.

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Resultado de la simulación de enfriamiento del d5000 (temperatura ambiente de 20 °C)

Resultado de la simulación de enfriamiento del d5000 (temperatura ambiente de 20 °C)

12 de octubre de 2024

Diseño preliminar: utilice los dos modelos de ventilador proporcionados por el cliente, 3004 y 3007. La carcasa está ligeramente simplificada y los tornillos, las interfaces y ciertos componentes de la placa base están excluidos del alcance de la simulación.

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Resultado de la simulación de enfriamiento del op6000

Resultado de la simulación de enfriamiento del op6000

11 de octubre de 2024

Parámetros de simulación:

1. Temperatura ambiente: 50°C, sin viento externo.
2. Material de interfaz térmica: 6W.
3. Disipación de potencia térmica como se muestra en la figura siguiente.
4. Relación de apertura del orificio de ventilación de entrada y salida: 60%.

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Informe del proyecto LED de 220 W

Informe del proyecto LED de 220 W

11 de octubre de 2024

Diámetro: 59,5 mm
Material: Sustrato de aluminio (Serie 1)
Consumo de energía térmica: 220 W
Temperatura ambiente: 35℃

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Informe de simulación de luminaria de 160 W (temperatura ambiente: 35 °C)

Informe de simulación de luminaria de 160 W (temperatura ambiente: 35 °C)

11 de octubre de 2024

Diámetro: 59,5 mm
Material: Sustrato de aluminio (Serie 1)
Consumo de energía térmica: 220 W
Temperatura ambiente: 35℃

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Informe de simulación térmica para el proyecto de paquete de baterías

Informe de simulación térmica para el proyecto de paquete de baterías

11 de octubre de 2024

De acuerdo con los parámetros y modelos relevantes proporcionados, el aumento de temperatura se puede controlar de manera efectiva dentro de los 25 ℃ cuando se utiliza una temperatura ambiente de 16-20 ℃.

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