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Informe del proyecto de refrigeración líquida de Changsha (sin DIMM)

12 de octubre de 2024

Entrada de requisitos del cliente

Parámetros de diseño

Requisito

Especificación de la CPU

HUEVOS, 385 W*2

Temperatura ambiente (°C)

35

Fluido refrigerante

PG25 o agua desionizada

Temperatura del agua de entrada (°C)

40

Caudal (LPM)

2.4Paralelo + Serie.

Tcase(℃)

< ℃(2,4 LPM)

Resistencia térmica (°C/W)

≤ (2,4 LPM, a 2,4 LPM, con grasa térmica - Momentive 4090, espesor 0,1 mm)

Resistencia al flujo (kPa)

≤ KPa (a 2,4 LPM, incluidas placas frías y tuberías, excluidos los conectores rápidos)

Presión de placa fría (bar)

≥10

Material

Con

Modelo de diseño detallado y modelo de simulación de la placa fría.

Modelo de diseño detallado y modelo de simulación de la placa fría.Modelo de diseño detallado y modelo de simulación de la placa fría a

Condiciones de contorno simuladas (establecidas según las condiciones de trabajo)

Condición de contorno simulada

Parámetros de condiciones de trabajo
Potencia de la CPU 385 W*2
Temperatura ambiente (°C) 35
Fluido refrigerante PG25
Placa fría. Temperatura de entrada (°C) 40
Caudal (LPM) 2.4 (Conexión en serie)
Material Con
Tipo de fuente de calor Huevos
Densidad de aletas biseladas Grosor: 0,2 mm; Espacio: 0,3 mm y 0,5 mm
Consumo de energía de la CPU del conmutador No
Consumo de energía de la CPU del conmutador No
Consumo de energía de VR No

Resultados y análisis de la simulación

- Condición de trabajo 1 (2,4 LPM PG25 Temperatura del agua de entrada 40 °C) Potencia 385 W * 2
- Diagrama de nube de temperatura de vista frontal

Informe del proyecto de refrigeración líquida de Changsha (sin DIMM)

(Diagrama de nube de temperatura inferior)
La temperatura interna máxima del chip de la CPU es de 64,66 °C.
La diferencia de temperatura entre la entrada y la salida es de 9,39°C.

Informe del proyecto de refrigeración líquida de Changsha (sin DIMM) (2)Informe del proyecto de refrigeración líquida de Changsha (sin DIMM) (7)

Resultados y análisis de la simulación

Diagrama de nube de temperatura de la superficie de la CPU

Informe del proyecto de refrigeración líquida Changsha (sin DIMM) (3)

La temperatura de la superficie del chip de la CPU superior Tc tiene una diferencia de temperatura de 2,2 °C

Informe del proyecto de refrigeración líquida de Changsha (sin DIMM) (4)

La temperatura de la superficie del chip de la CPU más baja Tc tiene una diferencia de temperatura de 2,5 °C.

Resultados y análisis de la simulación

-La diferencia de temperatura entre la entrada y la salida es de 9,39°C.
-Diagrama de nubes de temperatura del flujo de agua

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Resultados y análisis de la simulación

- Condición de trabajo 1 (2,4 LPM PG25 Temperatura del agua de entrada 40 °C) Potencia 385 W * 2
- La caída de presión entre la entrada y la salida de la placa fría superior de la CPU1 es de 4,9 kPa.
- La caída de presión entre la entrada y la salida de la placa fría inferior de la CPU1 es de 4,2 kPa.
- La caída de presión entre la entrada y la salida de la placa fría superior de la CPU0 es de 6,4 kPa.
- La caída de presión entre la entrada y la salida de la placa fría inferior de la CPU0 es de 5,7 kPa.
La caída de presión entre la entrada y la salida es de 22,2 kPa. La caída de presión real podría ser mayor, lo que requiere verificación experimental.

Informe del proyecto de refrigeración líquida de Changsha (sin DIMM) (6)

Diagrama de nubes de presión del flujo de agua

Diagrama de nubes de presión del flujo de agua