Información del proyecto

En la configuración del módulo IGBT, la potencia específica la proporciona el cliente en el dibujo CAD:

Materiales y conductividad térmica de las distintas capas del chip IGBT.

- Potencia específica IGBT

Diseño preliminar

- Solución acuosa de etilenglicol al 50%, con una temperatura de agua de entrada de 50 grados, un caudal de 25L/min y una temperatura máxima de agua de salida - El material de la placa refrigerada por agua es aluminio 6061.

- Bajo el diseño del canal de flujo inicial, la junta de soldadura central tiene un espesor de 0,4 mm y el espacio es de 1,2 mm con una aleta entrelazada.

Resultados de la simulación

Resultados de la simulación: Mapa de nubes de temperatura frontal

- Mapa de nubes de temperatura de placas refrigeradas por agua, con una temperatura máxima de 113,43 grados en la última zona de contacto IGBT.

- Mapa de nubes de temperatura del fluido 20221202, caudal 25L/min.
- Entrada de agua, Temperatura 50 grados
- Agua de salida, temperatura 61 grados
- Mapa de nubes de presión de fluido 20221202, caudal 25L/min.
- Caída de presión de agua entrada-salida: 18,4 KPa.