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Redes/Electrónica de consumo
PC/Servidor
● Cambie a ancho de 5 mm para permitir la soldadura por fricción en el medio, asegurando que la nervadura y la placa de cubierta estén soldadas entre sí.
● Modelo de chip GPU, proporcionado por el invitado
Potencia específica del chip GPU
Dado que la GPU tiene una tolerancia de altura de +/-0,15 y el bloque de cobre del disipador de calor tiene una tolerancia de +/-0,10, se reserva un espacio de 0,3 mm. Se utiliza pasta térmica de 7,5 W/mk (como se muestra en la imagen inferior), con un grosor simulado máximo de 0,6 mm y un valor K de 6,0 W/mk (el valor real es de 7,5 W/mk).
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● Se aplica pasta térmica de 0,1 mm de espesor entre el bloque de cobre y la placa fría, con un valor K establecido en 3 W/mk.
● La placa fría está hecha de ADC12 con una conductividad térmica de 96 W/mk.
●Mapa de distribución de temperatura:Caudal total de 5L/min, diferencia de temperatura del agua de 0,656°C entre entrada y salida, temperatura máxima de la GPU 109,51°C.
● Mapa de distribución de presión de fluidos: Con un caudal de 5L/min.
● Diferencia total de temperatura del agua: 0,656 °C
● Caída de presión total:4,05 kPa
●Potencia total:202W
● Mapa de distribución de presión de fluidos: Con un caudal de 5L/min.