Resultado de la simulación de enfriamiento del op6000
11 de octubre de 2024
La fuente de calor de la placa base se modela como una única resistencia térmica.
Parámetros de simulación:
1. Temperatura ambiente: 50°C, sin viento externo.
2. Material de interfaz térmica: 6W.
3. Disipación de potencia térmica como se muestra en la figura siguiente.
4. Relación de apertura del orificio de ventilación de entrada y salida: 60%.










El punto más caliente del dispositivo son los componentes marcados en la placa base. Se recomienda aumentar la superficie de la placa de cobre y aplicar adhesivos termoconductores.


Resumen: El módulo cumple con los requisitos de temperatura.