Resultado de la simulación de enfriamiento del op6000

La fuente de calor de la placa base se modela como una única resistencia térmica.
Parámetros de simulación:
1. Temperatura ambiente: 50°C, sin viento externo.
2. Material de interfaz térmica: 6W.
3. Disipación de potencia térmica como se muestra en la figura siguiente.
4. Relación de apertura del orificio de ventilación de entrada y salida: 60%.

El punto más caliente del dispositivo son los componentes marcados en la placa base. Se recomienda aumentar la superficie de la placa de cobre y aplicar adhesivos termoconductores.

Resumen: El módulo cumple con los requisitos de temperatura.