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Rendez-vous au SC25 — Refroidir l'avenir de l'IA

Rendez-vous au SC25 — Refroidir l'avenir de l'IA

25/10/2025
Tongyu Technology sera présent au SC25 de Saint-Louis pour présenter ses solutions thermiques hautes performances pour plateformes d'IA et de calcul haute performance. Si vous construisez des serveurs accélérateurs ou d'autres systèmes haute puissance, nous serions ravis de vous rencontrer et d'échanger sur votre stratégie de refroidissement.
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Tongyu Technology obtient la norme Silver de la RBA

Tongyu Technology obtient la norme Silver de la RBA

22/08/2025
Dongguan, Chine – Août 2025 – Tongyu Technology est fière d'annoncer une étape importante : la société a passé avec succès l'audit du programme d'évaluation validé (VAP) de la Responsible Business Alliance (RBA) qui s'est tenu les 17 et 18 juillet 2025, obtenant la prestigieuse certification Silver avec un score impressionnant de 166,1 sur 200.
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Développement axé sur l'innovation : Tongyu Technology obtient un nouveau brevet pour le refroidissement liquide des serveurs

Développement axé sur l'innovation : Tongyu Technology obtient un nouveau brevet pour le refroidissement liquide des serveurs

05/02/2025
Dans le secteur des centres de données, une gestion thermique efficace est essentielle pour garantir la stabilité du fonctionnement des serveurs. Le nouveau brevet accordé à Tongyu Technology, « Radiateur de refroidissement liquide pour serveurs », marque une nouvelle avancée majeure dans notre démarche d'innovation. Cette solution de pointe améliore la stabilité et l'efficacité énergétique des serveurs, établissant ainsi une nouvelle référence en matière de technologie de refroidissement.
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Évolution des produits de refroidissement liquide de Tongyu Electronics (2020-2024)

Évolution des produits de refroidissement liquide de Tongyu Electronics (2020-2024)

16/01/2025
Tongyu Electronics est à l'avant-garde du développement de solutions de refroidissement liquide innovantes, proposant des technologies de gestion thermique de pointe pour répondre aux exigences croissantes du calcul haute performance. Cet article met en lumière les étapes clés des avancées de Tongyu en matière de refroidissement liquide entre 2020 et 2024.
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Tongyu Electronics innove dans la technologie de refroidissement des serveurs : solution de refroidissement liquide tout-en-un brevetée

Tongyu Electronics innove dans la technologie de refroidissement des serveurs : solution de refroidissement liquide tout-en-un brevetée

31/12/2024
À l'ère du numérique, alors que les performances des serveurs ne cessent de croître, les défis liés au refroidissement deviennent de plus en plus évidents. Tongyu Electronics a récemment obtenu un brevet de modèle d'utilité innovant, proposant une nouvelle solution pour résoudre les problèmes de refroidissement des serveurs.
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Tongyu Technology rejoint l'Open Compute Technology Committee (OCTC) pour promouvoir les normes et l'innovation en matière de refroidissement liquide des centres de données.

Tongyu Technology rejoint l'Open Compute Technology Committee (OCTC) pour promouvoir les normes et l'innovation en matière de refroidissement liquide des centres de données.

23/12/2024
En juillet 2024, Tongyu Technology est officiellement devenu membre de l'Open Compute Technology Committee (OCTC). En tant que membre du comité, Tongyu participera activement à la recherche et au développement de normes technologiques pour le refroidissement liquide des centres de données. Cette nomination témoigne de l'engagement de l'entreprise à promouvoir l'innovation continue dans les solutions de gestion thermique et à soutenir la transformation verte.
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Comment les dissipateurs thermiques Diamond révolutionnent le refroidissement avancé des emballages

Comment les dissipateurs thermiques Diamond révolutionnent le refroidissement avancé des emballages

05/09/2024
Les technologies de pointe comme l'IA, l'apprentissage profond et le cloud computing s'appuient sur des puces hautes performances. Des entreprises technologiques mondiales comme Google et Amazon, ainsi que des géants chinois comme Huawei et Alibaba, investissent massivement dans ce domaine. Avec le ralentissement de la loi de Moore, la technologie des puces électroniques est confrontée à des défis. Des techniques de packaging avancées, comme le packaging 2,5D, permettent d'intégrer de manière dense plusieurs puces. Diamant...
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