Dans le secteur des centres de données, une gestion thermique efficace est essentielle pour garantir des opérations de serveur stables.Technologie TongyuLe nouveau brevet de « Radiateur de refroidissement liquide pour serveurs » marque une nouvelle avancée majeure dans notre démarche d'innovation. Cette solution de pointe améliore la stabilité et l'efficacité énergétique des serveurs, établissant ainsi une nouvelle référence en matière de technologie de refroidissement.

Tongyu Electronics est à l'avant-garde du développement de solutions de refroidissement liquide innovantes, proposant des technologies de gestion thermique de pointe pour répondre aux exigences croissantes du calcul haute performance. Cet article met en lumière les principales avancées de Tongyu en matière de refroidissement liquide entre 2020 et 2024.

À l'ère du numérique, alors que les performances des serveurs ne cessent de croître, les défis liés au refroidissement deviennent de plus en plus évidents. Tongyu Electronics a récemment obtenu un brevet de modèle d'utilité avant-gardiste, proposant une nouvelle solution pour résoudre les problèmes de refroidissement des serveurs.

En juillet 2024,Technologie TongyuTongyu est officiellement devenu membre de l'Open Compute Technology Committee (OCTC). En tant que membre du comité, Tongyu participera activement à la recherche et au développement de normes technologiques pour le refroidissement liquide des centres de données. Cette nomination témoigne de l'engagement de l'entreprise à promouvoir l'innovation continue dans les solutions de gestion thermique et à soutenir la transformation verte.

Les technologies de pointe comme l'IA, l'apprentissage profond et le cloud computing s'appuient sur des puces hautes performances. Des entreprises technologiques mondiales comme Google et Amazon, ainsi que des géants chinois comme Huawei et Alibaba, investissent massivement dans ce domaine. Avec le ralentissement de la loi de Moore, la technologie des puces électroniques est confrontée à des défis. Des techniques de packaging avancées, comme le packaging 2,5D, permettent d'intégrer de manière dense plusieurs puces. Diamant...