Les blocs de refroidissement à eau, ou « waterblocks », sont essentiels aux systèmes de refroidissement liquide hautes performances des PC, serveurs et équipements industriels. Leur efficacité repose sur une fabrication de précision garantissant un transfert thermique optimal et un fonctionnement sans fuite. Cet article détaille le processus de création d'un waterblock étape par étape, en se concentrant sur l'usinage CNC, le dénudage et le contrôle qualité.

Alors que la consommation d’énergie des racks atteint des niveaux sans précédent, le secteur des centres de données subit une transformation massive.

Les dissipateurs thermiques sont des composants essentiels à la gestion thermique des composants électroniques, des PC de jeu aux machines industrielles. Bien que les options préfabriquées soient largement disponibles, la création d'un dissipateur thermique sur mesure garantit une solution parfaitement adaptée à des projets uniques. Ce guide vous guide dans la conception et la fabrication d'un dissipateur thermique DIY, en optimisant son efficacité et sa compatibilité.

Les serveurs d'IA, avec leurs capacités de calcul parallèle élevées et leurs nœuds de calcul denses, génèrent une chaleur importante dans un espace confiné. Cela entraîne une consommation d'énergie élevée. Sous forte charge, la chaleur produite par le serveur peine à se dissiper efficacement, ce qui entraîne une baisse des performances matérielles, voire des dommages matériels. Par conséquent, un refroidissement efficace est l'un des principaux défis…

Dans le secteur des centres de données, une gestion thermique efficace est essentielle pour garantir des opérations de serveur stables.Technologie TongyuLe nouveau brevet de « Radiateur de refroidissement liquide pour serveurs » marque une nouvelle avancée majeure dans notre démarche d'innovation. Cette solution de pointe améliore la stabilité et l'efficacité énergétique des serveurs, établissant ainsi une nouvelle référence en matière de technologie de refroidissement.

Tongyu Electronics est à l'avant-garde du développement de solutions de refroidissement liquide innovantes, proposant des technologies de gestion thermique de pointe pour répondre aux exigences croissantes du calcul haute performance. Cet article met en lumière les principales avancées de Tongyu en matière de refroidissement liquide entre 2020 et 2024.

La pâte thermique et le gel thermique sont des matériaux largement utilisés dans le domaine de la gestion thermique, jouant un rôle crucial dans la dissipation et la conduction thermiques des appareils électroniques. Bien que tous deux offrent une conductivité thermique, ils diffèrent considérablement en termes de…

La conductivité thermique désigne la capacité d'un matériau à transférer la chaleur. Les matériaux à haute conductivité thermique peuvent transférer efficacement la chaleur et l'absorber rapidement de leur environnement. En revanche, les mauvais conducteurs thermiques entravent le flux thermique et l'absorbent.

À l'ère du numérique, alors que les performances des serveurs ne cessent de croître, les défis liés au refroidissement deviennent de plus en plus évidents. Tongyu Electronics a récemment obtenu un brevet de modèle d'utilité avant-gardiste, proposant une nouvelle solution pour résoudre les problèmes de refroidissement des serveurs.

En juillet 2024,Technologie TongyuTongyu est officiellement devenu membre de l'Open Compute Technology Committee (OCTC). En tant que membre du comité, Tongyu participera activement à la recherche et au développement de normes technologiques pour le refroidissement liquide des centres de données. Cette nomination témoigne de l'engagement de l'entreprise à promouvoir l'innovation continue dans les solutions de gestion thermique et à soutenir la transformation verte.