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Évolution des produits de refroidissement liquide de Tongyu Electronics (2020-2024)
16/01/2025
Tongyu Electronics est à l'avant-garde du développement de solutions de refroidissement liquide innovantes, proposant des technologies de gestion thermique de pointe pour répondre aux exigences croissantes du calcul haute performance. Cet article met en lumière les principales avancées de Tongyu en matière de refroidissement liquide entre 2020 et 2024.
2020 : Refroidissement haute performance pour processeurs
Solution de refroidissement liquide pour processeur Intel EGS
Matériel:La plaque froide est fabriquée en cuivre T2 de haute qualité.
Conception du canal d'écoulement :
Doté d'une technologie d'ailettes de biseautage pour une efficacité de dissipation thermique supérieure.
Procédé de soudage :
Le brasage sous vide garantit une grande fiabilité et une faible résistance thermique.
Résistance à la pression :Conçu pour résister à 4 bars, avec une limite extrême de 10 bars.
Capacité de refroidissement :Prend en charge une puissance de conception thermique (TDP) allant jusqu'à 500 W.
Solution de refroidissement liquide pour processeur AMD SP5
Matériel:Utilise du cuivre T2 pour la plaque froide.
Conception du canal d'écoulement :
Utilise la technologie des ailettes de coupe pour améliorer les performances de refroidissement.
Procédé de soudage :Brasage sous vide pour une excellente fiabilité et une résistance thermique minimale.
Résistance à la pression :Évalué à 4 bars et testé jusqu'à 10 bars.
Capacité de refroidissement :Gère un TDP allant jusqu'à 600 W.
2021 : Solutions avancées pour GPU
Solution de refroidissement liquide pour GPU NVIDIA H100
Matériel: Plaque froide en cuivre T2.
Conception du canal d'écoulement :Introduit la technologie T-fin pour une meilleure dissipation de la chaleur.
Procédé de soudage :Le brasage sous vide assure la durabilité et une faible impédance thermique.
Résistance à la pression :Conçu pour 4 bars avec une limite maximale de 10 bars.
Capacité de refroidissement :Refroidit efficacement les GPU avec un TDP allant jusqu'à 1200 W.
2024 : Percée dans le refroidissement haute puissance
Technologie de refroidissement liquide à chambre à vapeur 3D (VC)
Matériel:Combine du cuivre sans oxygène pour la plaque froide et du VC 3D avec des ailettes brasées.
Conception intégrée :Le VC 3D et le couvercle en cuivre sans oxygène sont brasés de manière transparente pour des performances thermiques exceptionnelles.
Résistance à la pression :Maintient une pression de conception de 4 bars et résiste jusqu'à 10 bars.
Capacité de refroidissement :Prend en charge les applications haute puissance avec un TDP allant jusqu'à 2000 W.
De 2020 à 2024, Tongyu Electronics n'a cessé de repousser les limites de la technologie du refroidissement liquide. Des solutions d'ailettes de skiving pour les processeurs aux conceptions T-fin pour les GPU, en passant par la technologie révolutionnaire de refroidissement liquide 3D VC, Tongyu continue d'offrir des performances et une fiabilité inégalées. Ces innovations répondent à des applications variées, des processeurs et GPU aux besoins de calcul haute puissance, faisant de Tongyu un leader reconnu des solutions de gestion thermique.
Pour plus d'informations sur les produits et technologies de refroidissement liquide de Tongyu, contactez-nous dès aujourd'hui !