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Rapport de projet F-YL-00009 sur le canal à écoulement parallèle

Rapport de projet F-YL-00009 sur le canal à écoulement parallèle

12/10/2024

Dans les paramètres du module IGBT, la puissance spécifique est fournie par le client dans le dessin CAO : Toutes les sources de chaleur IGBT sont placées uniformément sur cette couche de matériau IGBT, en silicium.

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Rapport de projet sur le reflux F-YL-00015

Rapport de projet sur le reflux F-YL-00015

12/10/2024

Le module IGBT est configuré comme suit, avec des puissances spécifiques fournies dans le schéma CAO fourni par le client. La puissance de la résistance est réglée à 120 W.

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Rapport de projet sur le refroidissement liquide I24A7

Rapport de projet sur le refroidissement liquide I24A7

12/10/2024

Paramètres de conception : demande
Spécifications du processeur : AMD SP5, 400 W*2
Température ambiante (°C) : 35
Liquide de refroidissement : 25 % PGW (eau déionisée + inhibiteur + biocide)
Température de l'eau d'entrée (°C) : 40
Débit (LPM) : connexion série 1,0

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Rapport sur le projet de refroidissement liquide de Changsha (sans DIMM)

Rapport sur le projet de refroidissement liquide de Changsha (sans DIMM)

12/10/2024

Spécifications du processeur : EGS, 385 W * 2
Température ambiante (°C) : 35
Liquide de refroidissement : PG25 ou eau déionisée
Température de l'eau d'entrée (°C) : 40
Débit (LPM) : 2,4 parallèle + série.

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