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Rapport de projet F-YL-00009 relatif aux canaux à flux parallèles

Rapport de projet F-YL-00009 relatif aux canaux à flux parallèles

12 octobre 2024

Dans les paramètres du module IGBT, la puissance spécifique est fournie par le client dans le dessin CAO : toutes les sources de chaleur IGBT sont uniformément réparties sur cette couche de matériau IGBT, en silicium.

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Rapport de projet anti-refoulement F-YL-00015

Rapport de projet anti-refoulement F-YL-00015

12 octobre 2024

Le module IGBT est configuré comme suit, les puissances nominales spécifiques étant fournies dans le schéma CAO du client. La puissance de la résistance est réglée à 120 W.

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Rapport de projet sur le refroidissement liquide I24A7

Rapport de projet sur le refroidissement liquide I24A7

12 octobre 2024

Paramètres de conception : Demande
Spécifications du processeur : AMD SP5, 400 W x 2
Température ambiante (°C) : 35
Fluide de refroidissement : 25 % PGW (eau déminéralisée + inhibiteur + biocide)
Température de l'eau d'entrée (°C) : 40
Débit (L/min) : 1,0 raccordement en série

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Rapport de projet de refroidissement liquide Changsha (sans DIMM)

Rapport de projet de refroidissement liquide Changsha (sans DIMM)

12 octobre 2024

Spécifications du processeur : EGS, 385 W x 2
Température ambiante (°C) : 35
Fluide de refroidissement : PG25 ou eau déminéralisée
Température de l'eau d'entrée (°C) : 40
Débit (LPM) : 2,4 Parallèle + Série.

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Résultat de la simulation de refroidissement D5000 (Température ambiante : 35 °C)

Résultat de la simulation de refroidissement D5000 (Température ambiante : 35 °C)

12 octobre 2024

La section de source thermique de la carte mère est modélisée comme une résistance thermique unique.

Conception préliminaire : Utiliser les deux modèles de ventilateurs fournis par le client, 3004 et 3007. Le boîtier est légèrement simplifié et les vis, les interfaces et certains composants de la carte mère sont exclus du périmètre de la simulation.

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Résultat de la simulation de refroidissement d5000 (condition de température ambiante de 20 °C)

Résultat de la simulation de refroidissement d5000 (condition de température ambiante de 20 °C)

12 octobre 2024

Conception préliminaire : Utiliser les deux modèles de ventilateurs fournis par le client, 3004 et 3007. Le boîtier est légèrement simplifié et les vis, les interfaces et certains composants de la carte mère sont exclus du périmètre de la simulation.

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Résultat de la simulation de refroidissement de l'OP6000

Résultat de la simulation de refroidissement de l'OP6000

11 octobre 2024

Paramètres de simulation :

1. Température ambiante : 50°C, pas de vent extérieur.
2. Matériau d'interface thermique : 6W.
3. Dissipation de puissance thermique, comme illustré dans la figure ci-dessous.
4. Rapport d'ouverture des trous de ventilation d'entrée et de sortie : 60 %.

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Rapport de projet LED 220 W

Rapport de projet LED 220 W

11 octobre 2024

Diamètre : 59,5 mm
Matériau : Substrat en aluminium (Série 1)
Consommation électrique de chauffage : 220 W
Température ambiante : 35 °C

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Rapport de simulation pour un luminaire de 160 W (température ambiante : 35 °C)

Rapport de simulation pour un luminaire de 160 W (température ambiante : 35 °C)

11 octobre 2024

Diamètre : 59,5 mm
Matériau : Substrat en aluminium (Série 1)
Consommation électrique de chauffage : 220 W
Température ambiante : 35 °C

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Rapport de simulation thermique pour le projet de bloc-batterie

Rapport de simulation thermique pour le projet de bloc-batterie

11 octobre 2024

Selon les paramètres et modèles pertinents fournis, l'élévation de température peut être efficacement contrôlée dans une limite de 25℃ lorsque la température ambiante est comprise entre 16 et 20℃.

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