Rapport de projet de refroidissement liquide Changsha (sans DIMM)
Saisie des exigences du client
| Paramètres de conception | Exigence |
| Spécifications du processeur | EGS, 385 W*2 |
| Température ambiante (°C) | 35 |
| Fluide de refroidissement | Eau PG25 ou déminéralisée |
| Température de l'eau d'entrée (°C) | 40 |
| Débit (LPM) | 2.4 Parallèle + Série. |
| Boîte de transfert (℃) |
|
| Résistance thermique (°C/W) | ≤ (2,4 LPM, à 2,4 LPM, avec graisse thermique - Momentive 4090, épaisseur 0,1 mm) |
| Résistance à l'écoulement (kPa) | ≤ KPa (À 2,4 LPM, y compris les plaques froides et les canalisations, à l'exclusion des raccords rapides) |
| Pression de la plaque froide (bar) | ≥10 |
| Matériel | Avec |
Modèle de conception détaillé et modèle de simulation de la plaque froide.

Conditions aux limites simulées (définies en fonction des conditions de travail)
| Condition limite simulée | Paramètres de fonctionnement |
| Puissance du processeur | 385 W*2 |
| Température ambiante (°C) | 35 |
| Fluide de refroidissement | PG25 |
| Plaque froide. Température d'entrée (°C) | 40 |
| Débit (LPM) | 2.4 (Connexion en série) |
| Matériel | Avec |
| Type de source de chaleur | EGS |
| Densité des ailerons effilés | Épaisseur : 0,2 mm ; Espacement : 0,3 mm et 0,5 mm |
| Consommation électrique du processeur de commutation | Non |
| Consommation électrique du processeur de commutation | Non |
| Consommation électrique en réalité virtuelle | Non |
Résultats et analyse de la simulation
- Conditions de fonctionnement 1 (2,4 l/min, température d'eau d'entrée PG25 : 40 °C) Puissance : 385 W x 2
- Diagramme de nuage de température (vue de face)

(Diagramme des nuages de température inférieure)
La température interne maximale de la puce du processeur est de 64,66 °C.
La différence de température entre l'entrée et la sortie est de 9,39°C.

Résultats et analyse de la simulation
- Diagramme de température de surface du processeur

La température de surface supérieure de la puce du processeur (Tc) présente une différence de température de 2,2 °C.

La température de surface inférieure de la puce CPU Tc présente une différence de température de 2,5°C.
Résultats et analyse de la simulation
-La différence de température entre l'entrée et la sortie est de 9,39°C.
Diagramme des nuages, de la température et du débit d'eau

Résultats et analyse de la simulation
- Conditions de fonctionnement 1 (2,4 l/min, température d'eau d'entrée PG25 : 40 °C) Puissance : 385 W x 2
- La chute de pression entre l'entrée et la sortie de la plaque froide supérieure sur CPU1 est de 4,9 KPa.
- La chute de pression entre l'entrée et la sortie de la plaque froide inférieure sur CPU1 est de 4,2 KPa.
- La chute de pression entre l'entrée et la sortie de la plaque froide supérieure sur CPU0 est de 6,4 KPa.
- La chute de pression entre l'entrée et la sortie de la plaque froide inférieure sur CPU0 est de 5,7 KPa.
La chute de pression entre l'entrée et la sortie est de 22,2 kPa. La chute de pression réelle peut être supérieure et nécessite une vérification expérimentale.

Diagramme de pression du débit d'eau

Véhicule automobile
Énergie/Photovoltaïque
Réseaux/Électronique grand public
PC/Serveur


