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Rapport de projet de refroidissement liquide Changsha (sans DIMM)

12 octobre 2024

Saisie des exigences du client

Paramètres de conception

Exigence

Spécifications du processeur

EGS, 385 W*2

Température ambiante (°C)

35

Fluide de refroidissement

Eau PG25 ou déminéralisée

Température de l'eau d'entrée (°C)

40

Débit (LPM)

2.4 Parallèle + Série.

Boîte de transfert (℃)

Résistance thermique (°C/W)

≤ (2,4 LPM, à 2,4 LPM, avec graisse thermique - Momentive 4090, épaisseur 0,1 mm)

Résistance à l'écoulement (kPa)

≤ KPa (À 2,4 LPM, y compris les plaques froides et les canalisations, à l'exclusion des raccords rapides)

Pression de la plaque froide (bar)

≥10

Matériel

Avec

Modèle de conception détaillé et modèle de simulation de la plaque froide.

Modèle de conception détaillé et modèle de simulation de la plaque froideModèle de conception détaillé et modèle de simulation de la plaque froide a

Conditions aux limites simulées (définies en fonction des conditions de travail)

Condition limite simulée

Paramètres de fonctionnement
Puissance du processeur 385 W*2
Température ambiante (°C) 35
Fluide de refroidissement PG25
Plaque froide. Température d'entrée (°C) 40
Débit (LPM) 2.4 (Connexion en série)
Matériel Avec
Type de source de chaleur EGS
Densité des ailerons effilés Épaisseur : 0,2 mm ; Espacement : 0,3 mm et 0,5 mm
Consommation électrique du processeur de commutation Non
Consommation électrique du processeur de commutation Non
Consommation électrique en réalité virtuelle Non

Résultats et analyse de la simulation

- Conditions de fonctionnement 1 (2,4 l/min, température d'eau d'entrée PG25 : 40 °C) Puissance : 385 W x 2
- Diagramme de nuage de température (vue de face)

Rapport de projet de refroidissement liquide Changsha (sans DIMM)

(Diagramme des nuages ​​de température inférieure)
La température interne maximale de la puce du processeur est de 64,66 °C.
La différence de température entre l'entrée et la sortie est de 9,39°C.

Rapport de projet de refroidissement liquide Changsha (sans DIMM) (2)Rapport de projet de refroidissement liquide Changsha (sans DIMM) (7)

Résultats et analyse de la simulation

- Diagramme de température de surface du processeur

Rapport de projet de refroidissement liquide Changsha (sans DIMM) (3)

La température de surface supérieure de la puce du processeur (Tc) présente une différence de température de 2,2 °C.

Rapport de projet de refroidissement liquide Changsha (sans DIMM) (4)

La température de surface inférieure de la puce CPU Tc présente une différence de température de 2,5°C.

Résultats et analyse de la simulation

-La différence de température entre l'entrée et la sortie est de 9,39°C.
Diagramme des nuages, de la température et du débit d'eau

Rapport de projet de refroidissement liquide Changsha (sans DIMM) (5)Rapport de projet de refroidissement liquide Changsha (sans DIMM) (7)

Résultats et analyse de la simulation

- Conditions de fonctionnement 1 (2,4 l/min, température d'eau d'entrée PG25 : 40 °C) Puissance : 385 W x 2
- La chute de pression entre l'entrée et la sortie de la plaque froide supérieure sur CPU1 est de 4,9 KPa.
- La chute de pression entre l'entrée et la sortie de la plaque froide inférieure sur CPU1 est de 4,2 KPa.
- La chute de pression entre l'entrée et la sortie de la plaque froide supérieure sur CPU0 est de 6,4 KPa.
- La chute de pression entre l'entrée et la sortie de la plaque froide inférieure sur CPU0 est de 5,7 KPa.
La chute de pression entre l'entrée et la sortie est de 22,2 kPa. La chute de pression réelle peut être supérieure et nécessite une vérification expérimentale.

Rapport de projet de refroidissement liquide Changsha (sans DIMM) (6)

Diagramme de pression du débit d'eau

Diagramme de pression du débit d'eau