Résultat de la simulation de refroidissement D5000 (température ambiante : 35 °C)

12/10/2024

La section source thermique de la carte mère est modélisée comme une seule résistance thermique.
Conception préliminaire : Utilisez les deux modèles de ventilateurs fournis par le client, 3004 et 3007. Le boîtier est légèrement simplifié et les vis, les interfaces et certains composants de la carte mère sont exclus de la portée de la simulation.

Le matériau d'interface thermique a une conductivité thermique de 6 W/(m·K).
50C°Température ambiante : 50C°
Vitesse du vent extérieur : 13 m/s

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Résultat de la simulation de refroidissement d5000 (condition de température ambiante de 50 degrés) (5)

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Résultat de la simulation de refroidissement d5000 (condition de température ambiante de 50 degrés) (7)

Résultat de la simulation de refroidissement d5000 (condition de température ambiante de 50 degrés) (8)

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Projet	Dissipation de puissance
Courant de charge continu maximal 1,5c	0,65 W
Courant de décharge de 4,5 c	5,8 W
Courant de décharge de 5,5 c	8,7 W
Courant de décharge continu maximal 6c	10,3 W

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Les conditions limites de simulation sont correctement définies et la direction du flux d'air se rapproche étroitement de l'application réelle

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Dans un environnement ambiant de 50 °C, la température de la cellule est excessivement élevée. Les améliorations suivantes sont recommandées :
1. Augmenter le taux de perforation du boîtier de la batterie.
2. Introduisez un espacement entre les cellules.
Comme le montre le schéma :

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