Résultat de la simulation de refroidissement de l'op6000

La source de chaleur de la carte mère est modélisée comme une seule résistance thermique
Paramètres de simulation :
1. Température ambiante : 50°C, pas de vent extérieur.
2. Matériau de l'interface thermique : 6 W.
3. Dissipation de puissance thermique comme indiqué dans la figure ci-dessous.
4. Rapport d'ouverture des trous de ventilation d'entrée et de sortie : 60 %.

Les points les plus chauds de l'appareil sont les composants marqués sur la carte mère. Il est recommandé d'augmenter la surface de la plaque de cuivre et d'appliquer des autocollants thermoconducteurs.

Résumé : Le module répond aux exigences de température.