Résultat de la simulation de refroidissement de l'OP6000

La source de chaleur de la carte mère est modélisée comme une résistance thermique unique.
Paramètres de simulation :
1. Température ambiante : 50°C, pas de vent extérieur.
2. Matériau d'interface thermique : 6W.
3. Dissipation de puissance thermique, comme illustré dans la figure ci-dessous.
4. Rapport d'ouverture des trous de ventilation d'entrée et de sortie : 60 %.

Les composants les plus chauds de l'appareil sont ceux marqués sur la carte mère. Il est recommandé d'augmenter la surface des plaques de cuivre et d'appliquer des autocollants conducteurs de chaleur.

Résumé : Le module répond aux exigences de température.