Under de IGBT-module-ynstellingen wurdt it spesifike fermogen troch de klant levere yn 'e CAD-tekening: Alle IGBT-waarmteboarnen binne unifoarm ynsteld op dizze IGBT-materiaallaach, makke fan silisium.

De IGBT-module is as folget ynsteld, mei spesifike krêftwurdearringen dy't yn it CAD-diagram fan 'e kliïnt steane. It wjerstânsfermogen is oanpast oan 120W.

Untwerpparameters: Oanfraach
CPU-spesifikaasje: AMD SP5, 400W*2
Omjouwingstemperatuer (°C): 35
Koelfloeistof: 25% PGW (Deionisearre wetter + Inhibitor + Biocide)
Ynlaatwettertemperatuer (°C): 40
Flowrate (LPM): 1.0 searjeferbining

CPU-spesifikaasje: EGS, 385W * 2
Omjouwingstemperatuer (°C): 35
Koelfloeistof: PG25 of deionisearre wetter
Ynlaatwettertemperatuer (°C): 40
Stromingssnelheid (LPM): 2.4 Parallel + Searje.

De termyske boarneseksje fan it haadboard is modellearre as ien termyske wjerstân.

Foarriedich ûntwerp: Brûk de twa fanmodellen dy't troch de kliïnt levere binne, 3004 en 3007. De behuizing is wat ferienfâldige, en skroeven, ynterfaces en bepaalde komponinten fan it moederbord binne útsletten fan it simulaasjeberik.

Foarriedich ûntwerp: Brûk de twa fanmodellen dy't troch de kliïnt levere binne, 3004 en 3007. De behuizing is wat ferienfâldige, en skroeven, ynterfaces en bepaalde komponinten fan it moederbord binne útsletten fan it simulaasjeberik.

Simulaasjeparameters:

1. Omjouwingstemperatuer: 50 °C, gjin eksterne wyn.
2. Termysk ynterfacemateriaal: 6W.
3. Termyske krêftferbrûk lykas werjûn yn 'e ûndersteande ôfbylding.
4. Iepeningsferhâlding fan yn- en útlaat fentilaasjegatten: 60%.

Diameter: 59.5mm
Materiaal: Aluminium substraat (Searje 1)
Waarmte-enerzjyferbrûk: 220W
Omjouwingstemperatuer: 35 ℃

Diameter: 59.5mm
Materiaal: Aluminium substraat (Searje 1)
Waarmte-enerzjyferbrûk: 220W
Omjouwingstemperatuer: 35 ℃

Neffens de relevante parameters en modellen dy't levere wurde, kin de temperatuerferheging effektyf kontroleare wurde binnen 25 ℃ by it brûken fan in omjouwingstemperatuer fan 16-20 ℃.