Tha Tongyu Technology a’ dol gu SC25 ann an St. Louis gus fuasglaidhean teirmeach àrd-choileanaidh a thaisbeanadh airson àrd-ùrlaran AI agus HPC. Ma tha thu a’ togail frithealaichean luathachaidh no siostaman àrd-chumhachd eile, bu toil leinn coinneachadh riut agus bruidhinn mun phlana fuarachaidh agad.

Dongguan, Sìona – Lùnastal 2025 – Tha Tongyu Technology moiteil clach-mhìle chudromach ainmeachadh: tha a’ chompanaidh air a dhol seachad gu soirbheachail air sgrùdadh Prògram Measadh Dearbhaichte (VAP) Caidreachas Gnìomhachais Fhreagrach (RBA) a chaidh a chumail air 17–18 Iuchar, 2025, a’ cosnadh an Teisteanas Airgid cliùiteach le sgòr drùidhteach de 166.1 a-mach à 200.

Anns an roinn ionadan dàta, tha riaghladh teirmeach èifeachdach deatamach gus dèanamh cinnteach à obrachadh seasmhach frithealaiche. Tha peutant ùr Tongyu Technology, “A Liquid Cooling Radiator for Servers,” a’ comharrachadh adhartas cudromach eile nar turas ùr-ghnàthachaidh. Bidh am fuasgladh ùr-nodha seo a’ neartachadh seasmhachd frithealaiche agus èifeachdas lùtha, a’ suidheachadh ìre ùr ann an teicneòlas fuarachaidh.

Tha Tongyu Electronics air a bhith aig fìor thoiseach leasachadh fhuasglaidhean fuarachaidh leaghaidh ùr-ghnàthach, a’ lìbhrigeadh theicneòlasan riaghlaidh teirmeach ùr-nodha gus coinneachadh ri iarrtasan mean-fhàsach coimpiutaireachd àrd-choileanaidh. Tha an artaigil seo a’ soilleireachadh nam prìomh chlachan-mìle ann an adhartasan toraidh fuarachaidh leaghaidh Tongyu bho 2020 gu 2024.

Anns an linn dhidseatach, fhad ’s a tha coileanadh frithealaichean a’ sìor dhol am meud, tha dùbhlain fuarachaidh a’ sìor fhàs follaiseach. O chionn ghoirid fhuair Tongyu Electronics patent modail goireasach adhartach, a’ tabhann fuasgladh ùr gus dèiligeadh ri cùisean fuarachaidh frithealaichean.

Anns an Iuchar 2024, thàinig Tongyu Technology gu bhith na ball oifigeil de Chomataidh Teicneòlais Àireamhachaidh Fosgailte (OCTC). Mar bhall den chomataidh, bidh Tongyu an sàs gu gnìomhach ann an rannsachadh is leasachadh inbhean teicneòlais fuarachaidh leaghaidh ionadan dàta. Tha an gluasad seo a’ soilleireachadh dealas na companaidh a thaobh ùr-ghnàthachadh leantainneach a bhrosnachadh ann am fuasglaidhean riaghlaidh teirmeach agus taic a thoirt don atharrachadh uaine...

Tha teicneòlasan ùr-nodha leithid AI, ionnsachadh domhainn, agus coimpiutaireachd sgòthan an urra ri sliseagan àrd-choileanaidh. Tha companaidhean teicneòlais cruinneil leithid Google agus Amazon, còmhla ri fuamhairean Sìneach leithid Huawei agus Alibaba, a’ tasgadh gu mòr san raon seo. Mar a bhios Lagh Moore a’ slaodadh sìos, tha dùbhlain mu choinneamh teicneòlas sliseagan. Bidh dòighean pacaidh adhartach, leithid pacadh 2.5D, a’ cuideachadh le bhith ag amalachadh iomadh sliseag gu dlùth. Daoimean...