Refrigerador de auga PS-15 para INTEL
Disipadores de calor de soldaduraTongyu
O proceso de soldadura de disipadores de calor implica a unión de dúas pezas metálicas, a miúdo un disipador de calor e a súa base complementaria, coa axuda dun metal de aporte. Este metal de aporte, quentado a unha temperatura inferior á dos materiais de base, flúe sen problemas na zona da unión, creando unha unión sólida e condutiva que mellora a eficiencia térmica. Este método de soldadura é especialmente valorado pola súa excelente condutividade térmica e durabilidade estrutural, o que o fai ideal para dispositivos electrónicos de alto rendemento. A soldadura tamén destaca en aplicacións onde os disipadores de calor teñen xeometrías complexas ou deseños de varias capas, proporcionando unha xestión da calor consistente en condicións esixentes.

Descrición do produtoTongyu
Aplicación | CPU INTEL no servidor |
Material | AL6063+C1100 |
Peso | 1,55 kg |
Poder | 1000 W |
Resistencia térmica | 0,036 °C/A |
Tamaños | 280*200*65 mm |
Proceso | Soldadura |
-
O refrixerador líquido PS-15 está deseñado especificamente para servidores de CPU Intel, o que proporciona unha xestión térmica avanzada en contornas informáticas de alto rendemento. O seu deseño de superficie de contacto dual garante unha disipación eficiente da calor de múltiples compoñentes, o que o fai ideal para aplicacións que requiren un control térmico preciso, como centros de datos, servidores na nube e sistemas de computación de IA. Cunha capacidade de refrixeración de 1000 W e unha resistencia térmica de só 0,036 °C/W, o PS-15 admite un funcionamento fiable baixo cargas de traballo esixentes, garantindo a estabilidade e a lonxevidade do sistema. A construción de soldadura e os materiais robustos fan que sexa axeitado para plataformas de servidores de alta densidade, abordando eficazmente os desafíos térmicos en instalacións compactas.

Vehículo automóbil
Enerxía/Fotovoltaica
Redes/Electrónica de consumo
PC/Servidor





