सर्वर इंटेल के लिए हीटसिंक PS-13
सोल्डरिंग हीटसिंकतोंगयु
हीटसिंक को सोल्डर करना एक ऐसी प्रक्रिया है जिसका उपयोग हीटसिंक और जिस घटक को वह ठंडा कर रहा है, उसके बीच एक मज़बूत तापीय संबंध बनाने के लिए किया जाता है। सोल्डर सामग्री, आमतौर पर एक धातु मिश्र धातु, का उपयोग करके हीटसिंक को सीधे घटक की सतह से जोड़ा जाता है। यह विधि तापीय प्रतिरोध को कम करके, ऊष्मा अपव्यय के लिए एक निर्बाध मार्ग बनाकर ऊष्मा स्थानांतरण दक्षता को बढ़ाती है। सोल्डरिंग विशेष रूप से उच्च-शक्ति अनुप्रयोगों में उपयोगी है जहाँ बेहतर शीतलन प्रदर्शन आवश्यक है।

उत्पाद वर्णनतोंगयु
आवेदन | इंटेल प्लेटफॉर्म सर्वर |
सामग्री | AL1100+AL6063+C1020 |
वज़न | 2.2 किलो |
शक्ति | 550 वाट |
हीट पाइप | 15*6 मिमी |
थर्मल रेज़िज़टेंस | 0.061° सेल्सियस/डब्ल्यू |
आकार | 430*250*80 मिमी |
प्रक्रिया | सोल्डरिंग, हीट पाइप |
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PS-13 CPU कूलर उन्नत सर्वर परिवेशों के लिए डिज़ाइन किया गया है जहाँ इंटेल प्रोसेसर उच्च-प्रदर्शन और मिशन-क्रिटिकल अनुप्रयोगों में उपयोग किए जाते हैं। यह डेटा केंद्रों, क्लाउड कंप्यूटिंग अवसंरचना और एंटरप्राइज़-स्तरीय सर्वरों के लिए आदर्श है, जिन्हें इष्टतम प्रदर्शन बनाए रखने के लिए निरंतर, विश्वसनीय ताप अपव्यय की आवश्यकता होती है। 550W की अपनी उच्च शीतलन क्षमता और 15 हीट पाइप के साथ, PS-13 गहन, निरंतर कार्यभार से उत्पन्न ताप को प्रबंधित करने में उत्कृष्ट है। यह इसे AI प्रोसेसिंग, बिग डेटा एनालिटिक्स और उच्च-आवृत्ति ट्रेडिंग प्लेटफ़ॉर्म में अनुप्रयोगों के लिए एक उत्कृष्ट विकल्प बनाता है, जहाँ कुशल शीतलन सीधे सर्वर की विश्वसनीयता और दीर्घायु को प्रभावित करता है।

ऑटोमोटिव वाहन
ऊर्जा/फोटोवोल्टिक
नेटवर्किंग/उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स
पीसी/सर्वर





