Tongyu Technology akan hadir di SC25 di St. Louis untuk memamerkan solusi termal berkinerja tinggi untuk platform AI dan HPC. Jika Anda sedang membangun server akselerator atau sistem berdaya tinggi lainnya, kami ingin bertemu dan membahas rencana pengembangan sistem pendingin Anda.

Dongguan, Tiongkok – Agustus 2025 – Tongyu Technology dengan bangga mengumumkan tonggak penting: perusahaan telah berhasil lulus audit Program Penilaian Tervalidasi (VAP) Responsible Business Alliance (RBA) yang diselenggarakan pada 17–18 Juli 2025, meraih Sertifikasi Perak bergengsi dengan skor impresif 166,1 dari 200.

Di sektor pusat data, manajemen termal yang efektif sangat penting untuk memastikan operasi server yang stabil. Paten baru Tongyu Technology, "Radiator Pendingin Cair untuk Server", menandai terobosan signifikan lainnya dalam perjalanan inovasi kami. Solusi mutakhir ini meningkatkan stabilitas server dan efisiensi energi, menetapkan tolok ukur baru dalam teknologi pendinginan.

Tongyu Electronics telah menjadi yang terdepan dalam mengembangkan solusi pendingin cair inovatif, menghadirkan teknologi manajemen termal mutakhir untuk memenuhi tuntutan komputasi berkinerja tinggi yang terus berkembang. Artikel ini menyoroti tonggak-tonggak penting dalam pengembangan produk pendingin cair Tongyu dari tahun 2020 hingga 2024.

Di era digital, seiring dengan terus melonjaknya kinerja server, tantangan pendinginan menjadi semakin nyata. Tongyu Electronics baru-baru ini mendapatkan paten model utilitas yang berwawasan ke depan, menawarkan solusi baru untuk mengatasi masalah pendinginan server.

Pada Juli 2024, Tongyu Technology resmi menjadi anggota Komite Teknologi Komputasi Terbuka (OCTC). Sebagai anggota komite, Tongyu akan berpartisipasi aktif dalam penelitian dan pengembangan standar teknologi pendingin cair pusat data. Langkah ini menegaskan komitmen perusahaan untuk mendorong inovasi berkelanjutan dalam solusi manajemen termal dan mendukung transformasi ramah lingkungan.

Teknologi mutakhir seperti AI, pembelajaran mendalam, dan komputasi awan bergantung pada chip berkinerja tinggi. Perusahaan teknologi global seperti Google dan Amazon, serta raksasa Tiongkok seperti Huawei dan Alibaba, berinvestasi besar-besaran di bidang ini. Seiring melambatnya Hukum Moore, teknologi chip menghadapi tantangan. Teknik pengemasan canggih, seperti pengemasan 2.5D, membantu mengintegrasikan beberapa chip secara padat. Diamon...