Jaringan/Elektronik Konsumen

Bagian sumber termal papan utama dimodelkan sebagai resistansi termal tunggal.

Desain awal: Gunakan dua model kipas yang disediakan oleh klien, yaitu 3004 dan 3007. Casingnya sedikit disederhanakan, dan sekrup, antarmuka, serta beberapa komponen motherboard tidak termasuk dalam cakupan simulasi.

Desain awal: Gunakan dua model kipas yang disediakan oleh klien, yaitu 3004 dan 3007. Casingnya sedikit disederhanakan, dan sekrup, antarmuka, serta beberapa komponen motherboard tidak termasuk dalam cakupan simulasi.

Parameter Simulasi:

1. Suhu sekitar: 50°C, tidak ada angin eksternal.
2. Bahan antarmuka termal: 6W.
3. Disipasi daya termal seperti yang ditunjukkan pada gambar di bawah ini.
4. Rasio bukaan lubang ventilasi masuk dan keluar: 60%.

Diameter: 59,5 mm
Bahan: Substrat aluminium (Seri 1)
Konsumsi Daya Panas: 220W
Suhu Sekitar: 35℃

Diameter: 59,5 mm
Bahan: Substrat aluminium (Seri 1)
Konsumsi Daya Panas: 220W
Suhu Sekitar: 35℃