Kategori Berita

Berita Unggulan

Proses Pembuatan Blok Air: Panduan Lengkap tentang CNC dan Perakitan

Teknologi Pendinginan Imersi: Masa Depan Manajemen Panas Pusat Data

Cara Membuat Heat Sink Kustom: Panduan Langkah demi Langkah

Tantangan Pendinginan Server AI: Pertarungan Antara Suhu dan Performa

Pengembangan Berbasis Inovasi: Tongyu Technology Memperoleh Paten Pendinginan Cairan Server Baru

Evolusi Produk Pendingin Cair Elektronik Tongyu (2020–2024)

Pelumas Termal vs. Gel Termal: Panduan Komparatif untuk Aplikasi Manajemen Panas

10 Material Teratas dengan Konduktivitas Termal Tertinggi untuk Pembuangan Panas

Tongyu Electronics Menginovasi Teknologi Pendinginan Server: Solusi Pendinginan Cair All-in-One yang Dipatenkan

Tongyu Technology Bergabung dengan Komite Teknologi Komputasi Terbuka (OCTC) untuk Mendorong Standar dan Inovasi Pendinginan Cair Pusat Data

01tanggal 02tanggal 03tanggal 04

Evolusi Produk Pendingin Cair Elektronik Tongyu (2020–2024)

Tanggal 16 Januari 2025

Tongyu Electronics telah menjadi yang terdepan dalam mengembangkan solusi pendingin cair yang inovatif, menghadirkan teknologi manajemen termal mutakhir untuk memenuhi tuntutan komputasi berkinerja tinggi yang terus berkembang. Artikel ini menyoroti tonggak penting dalam kemajuan produk pendingin cair Tongyu dari tahun 2020 hingga 2024.

2020: Pendinginan Berkinerja Tinggi untuk CPU

Solusi Pendinginan Cairan CPU Intel EGS

Bahan:Pelat dingin terbuat dari tembaga T2 berkualitas tinggi.

Desain Saluran Aliran:

Dilengkapi teknologi sirip skiving untuk efisiensi pembuangan panas yang unggul.

Proses Pengelasan:

Pematrian vakum memastikan keandalan yang tinggi dan resistansi termal yang rendah.

Tahan Tekanan:Dirancang untuk menahan tekanan 4 Bar, dengan batas ekstrim 10 Bar.

Kemampuan Pendinginan:Mendukung daya desain termal (TDP) hingga 500W.

Solusi Pendinginan Cair CPU AMD SP5

Bahan:Memanfaatkan tembaga T2 untuk pelat dingin.

Desain Saluran Aliran:

Menggunakan teknologi sirip skiving untuk meningkatkan kinerja pendinginan.

Proses Pengelasan:Brazing vakum untuk keandalan yang sangat baik dan hambatan termal minimal.

Tahan Tekanan:Dinilai untuk 4 Bar dan diuji hingga 10 Bar.

Kemampuan Pendinginan:Menangani TDP hingga 600W.

2021: Solusi Canggih untuk GPU

Solusi Pendinginan Cair GPU NVIDIA H100

Bahan: Pelat dingin tembaga T2.

Desain Saluran Aliran:Memperkenalkan teknologi T-fin untuk meningkatkan pembuangan panas.

Proses Pengelasan:Pematrian vakum memastikan daya tahan dan impedansi termal rendah.

Tahan Tekanan:Dirancang untuk 4 Bar dengan batas maksimum 10 Bar.

Kemampuan Pendinginan:Mendinginkan GPU secara efisien dengan TDP hingga 1200W.

2024: Terobosan dalam Pendinginan Berdaya Tinggi

Teknologi Pendinginan Cairan 3D Vapor Chamber (VC)

Bahan:Menggabungkan tembaga bebas oksigen untuk pelat dingin dan 3D VC dengan sirip brazing.

Desain Terpadu:3D VC dan penutup tembaga bebas oksigen dibrazing secara mulus untuk kinerja termal yang luar biasa.

Tahan Tekanan:Mempertahankan tekanan desain 4 Bar dan menahan hingga 10 Bar.

Kemampuan Pendinginan:Mendukung aplikasi daya tinggi dengan TDP hingga 2000W.

Dari tahun 2020 hingga 2024, Tongyu Electronics secara konsisten telah mendorong batasan teknologi pendingin cair. Dimulai dengan solusi sirip skiving untuk CPU, maju ke desain sirip T untuk GPU, dan berpuncak pada teknologi pendingin cair 3D VC yang revolusioner, Tongyu terus memberikan kinerja dan keandalan yang tak tertandingi. Inovasi ini memenuhi berbagai aplikasi, mulai dari CPU dan GPU hingga kebutuhan komputasi berdaya tinggi, menjadikan Tongyu sebagai pemimpin tepercaya dalam solusi manajemen termal.

Untuk informasi lebih lanjut tentang produk dan teknologi pendingin cair Tongyu, hubungi kami hari ini!