Komputer/Server

Heatsink PC/Server yang mengintegrasikan pengiriman solusi termalSolusi pendinginan industri

Solusi Heatsink PC/Server mengacu pada layanan dan produk TI terintegrasi yang dirancang untuk mengoptimalkan pengaturan, pengelolaan, dan interaksi antara komputer pribadi (PC) dan server dalam suatu organisasi. Solusi ini memastikan infrastruktur TI yang efisien, aman, dan skalabel yang disesuaikan dengan kebutuhan bisnis.

Laporan Proyek Saluran Aliran Paralel F-YL-00009

Di bawah pengaturan modul IGBT, daya spesifik disediakan oleh pelanggan dalam gambar CAD: Semua sumber panas IGBT diatur secara seragam pada lapisan material IGBT ini, yang terbuat dari silikon.

LIHAT DETAILNYA

Laporan Proyek Aliran Balik F-YL-00015

Modul IGBT dikonfigurasikan sebagai berikut, dengan peringkat daya spesifik yang diberikan dalam diagram CAD dari klien. Daya resistansi diatur ke 120W.

LIHAT DETAILNYA

Laporan Proyek Pendinginan Cair I24A7

Parameter Desain: Permintaan
Spesifikasi CPU: AMD SP5, 400W*2
Suhu Sekitar (°C): 35
Cairan Pendingin: 25% PGW (Air Deionisasi + Inhibitor + Biosida)
Suhu Air Masuk (°C):40
Laju Aliran (LPM): Koneksi seri 1,0

LIHAT DETAILNYA

Laporan Proyek Pendinginan Cair Changsha (Tanpa DIMM)

Spesifikasi CPU: EGS, 385W*2
Suhu Sekitar (°C):35
Cairan Pendingin: PG25 atau Air Deionisasi
Suhu Air Masuk (°C):40
Laju Aliran (LPM): 2,4Paralel + Seri.

LIHAT DETAILNYA