Laporan Proyek Aliran Balik F-YL-00015

Informasi Proyek

Modul IGBT disiapkan sebagai berikut, dengan peringkat daya spesifik yang diberikan dalam diagram CAD dari klien. Daya resistansi disesuaikan menjadi 120W.

Bahan Lapisan Chip IGBT dan Konduktivitas Termal

Tingkat daya IGBT spesifik - Kondisi 1：42608W

Tingkat daya IGBT spesifik - Kondisi 2：46128W

Desain Awal

- Larutan berair etilen glikol 50%, dengan suhu air masuk 50 derajat, laju aliran 50 L/menit, dan suhu air keluar maksimum - Bahan pelat pendingin air menggunakan aluminium 6063.

- Di bawah desain saluran aliran awal, sambungan solder tengah setebal 0,3 mm, dan celahnya 1,0 mm dengan sirip yang saling terkait.

Hasil Simulasi

- Hasil simulasi untuk Kondisi 2: Peta awan suhu frontal, suhu tertinggi chip IGBT adalah 139,76 derajat, dan suhu dasar tengah IGBT ini adalah 92,45 derajat.

- Hasil simulasi untuk Kondisi 2: Peta awan suhu bawah

- Hasil simulasi untuk Kondisi 2: Peta awan suhu pelat pendingin air, dengan suhu tertinggi sebesar 100,13 derajat Celsius pada area kontak IGBT terakhir.

- Kondisi 2 peta awan suhu cairan, 5 Desember 2022, laju aliran 50 L/menit.

- Kondisi 2 peta awan tekanan cairan, 5 Desember 2022, laju aliran 50 L/menit.

- Hasil simulasi untuk Kondisi 1: Peta awan suhu frontal, suhu tertinggi chip IGBT adalah 147,04 derajat, dan suhu dasar tengah IGBT ini adalah 110,56 derajat.

- Hasil simulasi untuk Kondisi 1: Peta awan suhu dasar

- Hasil simulasi untuk Kondisi 1: Peta awan suhu pelat pendingin air, dengan suhu tertinggi sebesar 106,12 derajat Celsius pada area kontak IGBT terakhir.

- Kondisi 1 peta awan suhu cairan, 20221206, laju aliran 50 L/menit.

- Kondisi 1 peta awan tekanan cairan, 20221206, laju aliran 50 L/menit.