Leave Your Message

Hasil Simulasi Pendinginan op6000

Tanggal 11 Oktober 2024

Sumber panas motherboard dimodelkan sebagai resistansi termal tunggal
Parameter Simulasi:
1. Suhu sekitar: 50°C, tidak ada angin eksternal.
2. Bahan antarmuka termal: 6W.
3. Disipasi daya termal seperti yang ditunjukkan pada gambar di bawah.
4. Rasio bukaan lubang ventilasi masuk dan keluar: 60%.

Hasil Simulasi Pendinginan op6000 (1)Hasil Simulasi Pendinginan op6000 (2)Hasil Simulasi Pendinginan op6000 (3)Hasil Simulasi Pendinginan op6000 (5)Hasil Simulasi Pendinginan op6000 (6)Hasil Simulasi Pendinginan op6000 (9)Hasil Simulasi Pendinginan op6000Hasil Simulasi Pendinginan op6000 (10)Hasil Simulasi Pendinginan op6000 (11)Hasil Simulasi Pendinginan op6000 (12)

Titik terpanas perangkat adalah komponen yang ditandai pada papan induk. Sebaiknya luas pelat tembaga ditambah dan stiker penghantar panas diterapkan.

Hasil Simulasi Pendinginan op6000 (13)Hasil Simulasi Pendinginan op6000

Ringkasan: Modul memenuhi persyaratan suhu.