Tongyu Technology parteciperà alla SC25 di St. Louis per presentare soluzioni termiche ad alte prestazioni per piattaforme AI e HPC. Se state sviluppando server acceleratori o altri sistemi ad alta potenza, saremo lieti di incontrarvi e discutere la vostra roadmap di raffreddamento.

Dongguan, Cina – Agosto 2025 – Tongyu Technology è orgogliosa di annunciare un traguardo significativo: l'azienda ha superato con successo l'audit del Validated Assessment Program (VAP) della Responsible Business Alliance (RBA) tenutosi il 17 e 18 luglio 2025, ottenendo la prestigiosa certificazione Silver con un punteggio impressionante di 166,1 su 200.

Nel settore dei data center, un'efficace gestione termica è fondamentale per garantire la stabilità del funzionamento dei server. Il brevetto recentemente concesso da Tongyu Technology, "Radiatore di raffreddamento a liquido per server", segna un'altra svolta significativa nel nostro percorso di innovazione. Questa soluzione all'avanguardia migliora la stabilità e l'efficienza energetica dei server, stabilendo un nuovo punto di riferimento nella tecnologia di raffreddamento.

Tongyu Electronics è all'avanguardia nello sviluppo di soluzioni innovative per il raffreddamento a liquido, offrendo tecnologie di gestione termica all'avanguardia per soddisfare le esigenze in continua evoluzione del computing ad alte prestazioni. Questo articolo evidenzia le principali tappe evolutive dei prodotti di raffreddamento a liquido di Tongyu dal 2020 al 2024.

Nell'era digitale, con il continuo aumento delle prestazioni dei server, le sfide legate al raffreddamento diventano sempre più evidenti. Tongyu Electronics ha recentemente ottenuto un brevetto di modello di utilità all'avanguardia, offrendo una nuova soluzione per affrontare i problemi di raffreddamento dei server.

Nel luglio 2024, Tongyu Technology è diventata ufficialmente membro dell'Open Compute Technology Committee (OCTC). In qualità di membro del comitato, Tongyu parteciperà attivamente alla ricerca e allo sviluppo di standard tecnologici per il raffreddamento a liquido dei data center. Questa iniziativa sottolinea l'impegno dell'azienda nel promuovere l'innovazione continua nelle soluzioni di gestione termica e nel supportare la trasformazione green...

Tecnologie all'avanguardia come l'intelligenza artificiale, il deep learning e il cloud computing si basano su chip ad alte prestazioni. Aziende tecnologiche globali come Google e Amazon, insieme a giganti cinesi come Huawei e Alibaba, stanno investendo massicciamente in questo campo. Con il rallentamento della Legge di Moore, la tecnologia dei chip si trova ad affrontare nuove sfide. Tecniche di packaging avanzate, come il packaging 2.5D, aiutano a integrare più chip in modo denso. Diamon...