
Ci vediamo allo SC25: Raffreddare il futuro dell'intelligenza artificiale
25-10-2025
Tongyu Technology parteciperà alla SC25 di St. Louis per presentare soluzioni termiche ad alte prestazioni per piattaforme AI e HPC. Se state sviluppando server acceleratori o altri sistemi ad alta potenza, saremo lieti di incontrarvi e discutere la vostra roadmap di raffreddamento.
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Come progettare un dissipatore di calore e calcolare la resistenza termica
28/06/2025
Quando si tratta di garantire l'affidabilità e le prestazioni dei sistemi elettronici ad alta potenza, la progettazione efficace del dissipatore di calore gioca un ruolo fondamentale. Dalla gestione del budget termico alla selezione dei materiali più adatti, fino al calcolo della resistenza termica, ogni decisione progettuale influisce sulla stabilità complessiva del sistema. Questa guida esplora gli elementi essenziali della progettazione di dissipatori di calore personalizzati e come ottimizzare la resistenza termica...
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Tongyu Electronic alla NVIDIA GTC 2025
22/03/2025
Mentre NVIDIA GTC 2025 mette in luce le crescenti esigenze di elaborazione dell'intelligenza artificiale, Tongyu Electronic collabora con innovatori globali per risolvere il paradosso termico: come sostenere carichi di lavoro di intelligenza artificiale da 100 kW+/rack, raggiungendo al contempo obiettivi di emissioni nette pari a zero.
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Tongyu guida l'innovazione nel raffreddamento al SuperComputing 2024
2024-12-06
Date: 18-21 novembre 2024 Luogo: Georgia World Congress Center | Atlanta, GA
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TONGYU all'IBC: presentazione di soluzioni avanzate per la dissipazione del calore
2024-09-05
L'International Broadcasting Convention (IBC), evento di punta per l'industria globale dei media e dell'intrattenimento, aprirà i battenti il mese prossimo, riunendo oltre 43.000 emittenti, creatori di contenuti, detentori di diritti e fornitori di servizi. L'IBC è la piattaforma leader per l'innovazione, che guida le ultime tendenze e i progressi nella creazione, distribuzione e tecnologia dei contenuti.
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