
Produzione di precisione con forno per brasatura sotto vuoto
2025-11-03
La brasatura sotto vuoto in forno è una delle tecnologie di produzione chiave di Tongyu per la produzione di componenti di gestione termica ad alte prestazioni. Il processo ci consente di unire strutture metalliche complesse, come piastre fredde, scambiatori di calore e moduli di raffreddamento a liquido, con eccezionale precisione e pulizia.
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Ci vediamo allo SC25: Raffreddare il futuro dell'intelligenza artificiale
25-10-2025
Tongyu Technology parteciperà alla SC25 di St. Louis per presentare soluzioni termiche ad alte prestazioni per piattaforme AI e HPC. Se state sviluppando server acceleratori o altri sistemi ad alta potenza, saremo lieti di incontrarvi e discutere la vostra roadmap di raffreddamento.
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Dissipatori di calore in rame e soluzioni di raffreddamento
12/09/2025
IntroduzioneIl rame è da tempo uno dei materiali più importanti per il raffreddamento dei dispositivi elettronici, grazie alla sua eccezionale conduttività termica e affidabilità. Con il continuo aumento della densità di potenza nell'elettronica di consumo, nei server e nei data center dedicati all'intelligenza artificiale, il rame si è evoluto da materiale tradizionale per i dissipatori di calore a elemento fondamentale per le soluzioni di raffreddamento di nuova generazione.
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Tongyu Technology ottiene lo standard Silver RBA
22/08/2025
Dongguan, Cina – Agosto 2025 – Tongyu Technology è orgogliosa di annunciare un traguardo significativo: l'azienda ha superato con successo l'audit del Validated Assessment Program (VAP) della Responsible Business Alliance (RBA) tenutosi il 17 e 18 luglio 2025, ottenendo la prestigiosa certificazione Silver con un punteggio impressionante di 166,1 su 200.
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Come scegliere la piastra di raffreddamento a liquido giusta: tipologie, prestazioni e confronto dei costi
28/07/2025
1. Cos'è una piastra di raffreddamento a liquido? Una piastra di raffreddamento a liquido è un componente di dissipazione del calore ad alta efficienza che utilizza un refrigerante interno (come acqua, soluzioni di glicole o refrigeranti specializzati) per assorbire direttamente il calore dai dispositivi elettronici. La struttura centrale è costituita da una piastra metallica con canali progettati con precisione, che consentono un trasferimento di calore a doppia modalità: conduzione termica e...
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Scegliere il miglior dissipatore per GPU per le prestazioni
14/07/2025
Quando si tratta di massimizzare le prestazioni della scheda grafica, scegliere il giusto dissipatore per GPU è essenziale. Con così tante opzioni disponibili, trovare il miglior dissipatore per schede video può essere complicato. Questa guida ti aiuterà a orientarti nel mondo delle soluzioni di raffreddamento per GPU per trovare la soluzione perfetta per le tue esigenze.
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Come progettare un dissipatore di calore e calcolare la resistenza termica
28/06/2025
Quando si tratta di garantire l'affidabilità e le prestazioni dei sistemi elettronici ad alta potenza, la progettazione efficace del dissipatore di calore gioca un ruolo fondamentale. Dalla gestione del budget termico alla selezione dei materiali più adatti, fino al calcolo della resistenza termica, ogni decisione progettuale influisce sulla stabilità complessiva del sistema. Questa guida esplora gli elementi essenziali della progettazione di dissipatori di calore personalizzati e come ottimizzare la resistenza termica...
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Tecnologie di gestione termica per componenti elettronici
24/06/2025
Con il rapido sviluppo delle tecnologie ad alta frequenza, alta velocità e dei circuiti integrati, la densità di potenza dei componenti elettronici è aumentata drasticamente, mentre le loro dimensioni fisiche continuano a ridursi. Di conseguenza, le elevate temperature di esercizio sono diventate inevitabili, influendo negativamente sulle prestazioni dei componenti. Una gestione termica efficace è quindi diventata un problema critico nella...
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Conoscenza di base dei dissipatori di calore per il raffreddamento ad aria della CPU
2025-06-10
Un dissipatore di calore per CPU è un componente essenziale che contribuisce al raffreddamento della CPU, garantendo un ambiente termico stabile. Se il dissipatore non è selezionato correttamente, la CPU ridurrà automaticamente la sua frequenza per evitare surriscaldamenti e danni, con conseguenti cali di prestazioni. Pertanto, la scelta di un dissipatore di calore ad aria per CPU adatto è fondamentale. Quindi, come scegliere il dissipatore ad aria giusto per la tua CPU? Questo...
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Processo di estrusione e saldatura dell'alluminio presso Tongyu Technology
24/05/2025
Noi di Tongyu Technology siamo orgogliosi di offrire soluzioni termiche ad alte prestazioni attraverso una produzione di precisione. I nostri processi di estrusione e saldatura dell'alluminio sono fondamentali per garantire una dissipazione ottimale del calore in applicazioni complesse come server di intelligenza artificiale, elettronica automobilistica e sistemi LED ad alta potenza.
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