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Evoluzione dei prodotti di raffreddamento a liquido di Tongyu Electronics (2020-2024)
2025-01-16
Tongyu Electronics è stata all'avanguardia nello sviluppo di soluzioni innovative di raffreddamento a liquido, offrendo tecnologie di gestione termica all'avanguardia per soddisfare le esigenze in continua evoluzione dell'elaborazione ad alte prestazioni. Questo articolo evidenzia le principali tappe fondamentali nei progressi dei prodotti di raffreddamento a liquido di Tongyu dal 2020 al 2024.
2020: raffreddamento ad alte prestazioni per CPU
Soluzione di raffreddamento a liquido per CPU Intel EGS
Materiale:La piastra fredda è realizzata in rame T2 di alta qualità.
Progettazione del canale di flusso:
Dotato di tecnologia di alette skiving per una dissipazione del calore più efficiente.
Processo di saldatura:
La brasatura sotto vuoto garantisce elevata affidabilità e bassa resistenza termica.
Resistenza alla pressione:Progettato per resistere a 4 bar, con un limite estremo di 10 bar.
Capacità di raffreddamento:Supporta una potenza di progettazione termica (TDP) fino a 500 W.
Soluzione di raffreddamento a liquido per CPU AMD SP5
Materiale:Utilizza rame T2 per la piastra fredda.
Progettazione del canale di flusso:
Utilizza la tecnologia delle alette skiving per migliorare le prestazioni di raffreddamento.
Processo di saldatura:Brasatura sotto vuoto per un'affidabilità eccellente e una resistenza termica minima.
Resistenza alla pressione:Valutato per 4 bar e testato fino a 10 bar.
Capacità di raffreddamento:Gestisce un TDP fino a 600 W.
2021: Soluzioni avanzate per GPU
Soluzione di raffreddamento a liquido GPU NVIDIA H100
Materiale: Piastra fredda in rame T2.
Progettazione del canale di flusso:Introduce la tecnologia T-fin per una migliore dissipazione del calore.
Processo di saldatura:La brasatura sotto vuoto garantisce durevolezza e bassa impedenza termica.
Resistenza alla pressione:Progettato per 4 Bar con un limite massimo di 10 Bar.
Capacità di raffreddamento:Raffredda efficacemente le GPU con un TDP fino a 1200 W.
2024: svolta nel raffreddamento ad alta potenza
Tecnologia di raffreddamento a liquido con camera di vapore 3D (VC)
Materiale:Combina rame privo di ossigeno per la piastra fredda e VC 3D con alette brasate.
Progettazione integrata:Il VC 3D e la copertura in rame privo di ossigeno sono brasati senza soluzione di continuità per garantire prestazioni termiche eccezionali.
Resistenza alla pressione:Mantiene una pressione di progetto di 4 bar e resiste fino a 10 bar.
Capacità di raffreddamento:Supporta applicazioni ad alta potenza con un TDP fino a 2000 W.
Dal 2020 al 2024, Tongyu Electronics ha costantemente ampliato i confini della tecnologia di raffreddamento a liquido. A partire dalle soluzioni di skiving fin per CPU, passando ai design T-fin per GPU e culminando nella rivoluzionaria tecnologia di raffreddamento a liquido 3D VC, Tongyu continua a offrire prestazioni e affidabilità senza pari. Queste innovazioni soddisfano diverse applicazioni, dalle CPU e GPU alle esigenze di elaborazione ad alta potenza, rendendo Tongyu un leader affidabile nelle soluzioni di gestione termica.
Per maggiori informazioni sui prodotti e sulle tecnologie di raffreddamento a liquido di Tongyu, contattateci oggi stesso!