Veicolo automobilistico
Energia/Fotovoltaico
Reti/Elettronica di consumo
PC/Server
● Passare a una larghezza di 5 mm per consentire la saldatura a frizione al centro, assicurandosi che la nervatura e la piastra di copertura siano saldate insieme.
● Modello del chip GPU, fornito dall'ospite
Potenza specifica del chip GPU
Poiché la GPU ha una tolleranza in altezza di +/-0,15 e il blocco in rame del dissipatore di calore ha una tolleranza di +/-0,10, viene riservato uno spazio di 0,3 mm. Viene utilizzata una pasta termica da 7,5 W/mk (come mostrato nell'immagine in basso), con uno spessore simulato impostato a un massimo di 0,6 mm e un valore K di 6,0 W/mk (il valore effettivo è 7,5 W/mk).
Contattaci
● Tra il blocco di rame e la piastra fredda viene applicata una pasta termica spessa 0,1 mm, con un valore K impostato su 3 W/mk.
● La piastra fredda è realizzata in ADC12 con una conduttività termica di 96 W/mk.
●Mappa di distribuzione della temperatura:Portata totale di 5 l/min, differenza di temperatura dell'acqua di 0,656 °C tra ingresso e uscita, temperatura massima GPU 109,51 °C.
● Mappa di distribuzione della pressione del fluido: Con una portata di 5 l/min.
● Differenza totale della temperatura dell'acqua: 0,656°C
● Caduta di pressione totale:4,05 KPa
●Potenza totale: 202W
● Mappa di distribuzione della pressione del fluido: Con una portata di 5 l/min.