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● Passare a una larghezza di 5 mm per consentire la saldatura a frizione al centro, assicurandosi che la nervatura e la piastra di copertura siano saldate insieme.
● Modello del chip GPU, fornito dall'ospite
Potenza specifica del chip GPU
Poiché la GPU ha una tolleranza in altezza di +/-0,15 e il blocco di rame del dissipatore di calore ha una tolleranza di +/-0,10, viene riservato uno spazio di 0,3 mm. Viene utilizzato un grasso termico con 7,5 W/mk (come mostrato nell'immagine in basso), con lo spessore simulato impostato a un massimo di 0,6 mm e il valore K a 6,0 W/mk (quello effettivo è 7,5 W/mk).
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● Tra il blocco di rame e la piastra fredda viene applicata una pasta termica spessa 0,1 mm, con un valore K impostato su 3 W/mk.
● La piastra fredda è realizzata in ADC12 con una conduttività termica di 96 W/mk.
●Mappa di distribuzione della temperatura:Portata totale di 5 l/min, differenza di temperatura dell'acqua tra ingresso e uscita di 0,656 °C, temperatura massima GPU 109,51 °C.
●Mappa di distribuzione della pressione del fluido:Con una portata di 5L/min.
●Differenza di temperatura totale dell'acqua:0,656°C
● Caduta di pressione totale:4,05KPa
●Potenza totale: 202W
●Mappa di distribuzione della pressione del fluido:Con una portata di 5L/min.