Dissipatore di calore stampato PS-03 per server
Dissipatori di calore stampatiTongyu
I dissipatori di calore stampati offrono un modo economico per migliorare la dissipazione del calore dei componenti elettronici a livello di scheda, aumentando la superficie disponibile per il trasferimento di calore. Questi dissipatori di calore sono realizzati utilizzando una tecnica di punzonatura progressiva, che prevede la modellazione e la rifinitura graduale della lamiera a ogni passaggio successivo attraverso una matrice di punzonatura. Questo metodo consente la creazione precisa di caratteristiche che migliorano sia la funzionalità che le prestazioni dei dissipatori di calore. Progettati per adattarsi a specifici tipi di package elettronici, i dissipatori di calore stampati garantiscono un perfetto equilibrio tra compatibilità ed efficienza.
Disponibili in una varietà di configurazioni di montaggio, questi dissipatori di calore possono essere fissati tramite linguette e perni di saldatura, raccordi a interferenza che fissano saldamente il dispositivo con clip integrate o elementi a scorrimento, o più tradizionali componenti a foro passante come viti e dadi. Inoltre, molti dissipatori di calore stampati sono rifiniti con rivestimenti progettati per migliorare la radiazione termica, migliorando così le prestazioni termiche in ambienti a convezione naturale. Questa finitura aggiuntiva è particolarmente vantaggiosa per le applicazioni in cui la massimizzazione dell'efficienza termica è fondamentale per mantenere la stabilità e la longevità dei sistemi elettronici.

Descrizione del prodottoTongyu
| Applicazione | Server 1U |
| Materiale | Rame |
| Peso | 0,93 kg |
| Energia | 200W |
| Dimensioni | 118*100*30mm |
| Processo | Pinna stampata e smussata, lavorazione CNC, |
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Scenari applicativi per il dissipatore CPU per server 1U PS-03
Il dissipatore per CPU per server PS-03 1U è essenziale per data center, cloud computing e sistemi di elaborazione ad alte prestazioni, dove lo spazio è limitato e un raffreddamento efficace è fondamentale. Progettato per chassis server compatti 1U, garantisce una gestione ottimale del calore, prevenendo il surriscaldamento e mantenendo prestazioni affidabili del server in ambienti intensivi come web hosting, reti aziendali e sistemi di telecomunicazioni. Il suo design a basso profilo migliora il flusso d'aria e la densità del server, rendendolo ideale per data center scalabili ed efficienti dal punto di vista energetico.

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