גוף קירור PS-12 עבור שרת AMD
צלעות קירור להלחמהטונגיו
הלחמת צלעות קירור כרוכה ביצירת ממשק תרמי חזק על ידי חיבור צלעות הקירור ישירות לרכיב באמצעות סגסוגת הלחמה. תהליך זה מפחית משמעותית את ההתנגדות התרמית על ידי יצירת קשר חלק, המאפשר פיזור חום יעיל מהרכיב לצלעות הקירור. החיבור התרמי החזק המסופק על ידי הלחמה יתרון במיוחד ביישומים בעלי הספק גבוה, בהם קירור יעיל הוא קריטי למניעת התחממות יתר ולשמירה על ביצועים אופטימליים. טכניקה זו עדיפה בסביבות בהן יעילות ואמינות מקסימליות של העברת חום הן חיוניות.

תיאור מוצרטונגיו
בַּקָשָׁה | שרת פלטפורמות AMD |
חוֹמֶר | AL1100+AL6063+C1020 |
מִשׁקָל | 0.7 ק"ג |
כּוֹחַ | 450W |
צינורות חום | 10*6 מ"מ |
התנגדות תרמית | 0.053°C/W |
מידות | 185*193*65 מ"מ |
תַהֲלִיך | הלחמה, צינורות חום |
-
ה-PS-12 מיועד לסביבות שרתים בעלות ביצועים גבוהים, בהן מעבדי AMD פועלים תחת עומסי עבודה כבדים ומתמשכים, הדורשים ניהול תרמי יוצא דופן. הוא מתאים באופן אידיאלי למרכזי נתונים, שרתי ארגוניים ופלטפורמות HPC (מחשוב בעל ביצועים גבוהים) המסתמכות על פתרונות קירור חזקים כדי לשמור על יציבות, לייעל את מהירויות העיבוד ולמנוע ויסות תרמי. עם קיבולת קירור עוצמתית של 450W ועמידות תרמית נמוכה, ה-PS-12 מפזר ביעילות את החום העז שנוצר על ידי מעבדי AMD בעלי הספק גבוה, מה שהופך אותו לחיוני עבור יישומים שבהם אמינות המערכת וזמן הפעילות הם קריטיים. פתרון קירור זה מסייע בשמירה על ביצועים אופטימליים, אפילו בתצורות שרת צפופות, ותורם ליעילות חישובית משופרת ולהפחתת הסיכון לכשלים הקשורים להתחממות יתר.

רכב
אנרגיה/פוטו-וולטאית
רשתות/אלקטרוניקה צרכנית
מחשב/שרת





