自動車
エネルギー/太陽光発電
ネットワーキング/コンシューマーエレクトロニクス
PC/サーバー長沙（DIMMなし）液体冷却プロジェクトレポート
2024-10-12
顧客要件の入力
| 設計パラメータ | 要件 |
| CPU仕様 | EGS、385W*2 |
| 周囲温度 (°C) | 35 |
| 冷却液 | PG25または脱イオン水 |
| 入水温度（℃） | 40 |
| 流量 (LPM) | 2.4並列+直列。 |
| 温度（℃） | ＜ ℃（2.4LPM） |
| 熱抵抗 (°C/W) | ≤ （2.4LPM、2.4 LPM時、サーマルグリース - Momentive 4090、厚さ0.1mm） |
| 流動抵抗（kPa） | ≤ KPa (2.4 LPM 時、コールドプレートとパイプラインを含む、クイックコネクタを除く) |
| コールドプレート圧力（バール） | ≥10 |
| 材料 | と |
コールドプレートの詳細設計モデルとシミュレーションモデル。
シミュレートされた境界条件（動作条件に応じて設定）
| シミュレーション境界条件 | 動作条件パラメータ |
| CPUパワー | 385ワット*2 |
| 周囲温度 (°C) | 35 |
| 冷却液 | PG25 |
| コールドプレート。入口温度（°C） | 40 |
| 流量 (LPM) | 2.4（直列接続） |
| 材料 | と |
| 熱源の種類 | EGS |
| スカイブフィン密度 | 厚さ：0.2mm；隙間：0.3mmと0.5mm |
| スイッチCPUの消費電力 | いいえ |
| スイッチCPUの消費電力 | いいえ |
| VR 電力消費 | いいえ |
シミュレーション結果と分析
- 動作条件1（2.4 LPM PG25 入口水温40°C）電力385W * 2
- 正面図温度雲図
（底部温度雲図）
CPUチップの最大内部温度は64.66°Cです
入口と出口の温度差は9.39℃です。
シミュレーション結果と分析
-CPU表面温度クラウド図
上部CPUチップ表面温度Tcは2.2°Cの温度差がある
下部CPUチップ表面温度Tcには2.5°Cの温度差があります。
シミュレーション結果と分析
-入口と出口の温度差は9.39℃です。
-水流温度雲図
シミュレーション結果と分析
- 動作条件1（2.4 LPM PG25 入口水温40°C）電力385W * 2
- CPU1 の上部コールド プレートの入口と出口間の圧力降下は 4.9 KPa です。
- CPU1 の下部コールド プレートの入口と出口間の圧力降下は 4.2 KPa です。
- CPU0 の上部コールド プレートの入口と出口間の圧力降下は 6.4 KPa です。
- CPU0 の下部コールド プレートの入口と出口間の圧力降下は 5.7 KPa です。
- 入口と出口の間の圧力降下は 22.2 KPa です。実際の圧力降下はこれより高い可能性があり、実験による検証が必要です。
水流圧力雲図
